北京
国家知识产权局信息显示，合盛硅业（鄯善）有限公司申请一项名为“一种用于提高有机硅绝缘材料热稳定性的填料分散工艺”的专利，公开号CN121406136A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及填料分散工艺领域，公开了一种用于提高有机硅绝缘材料热稳定性的填料分散工艺，包括以下步骤：S1、填料筛选与表征：基于填料的微观特性，从六方氮化硼、白云母、金云母中筛选至少两种耐高温填料，并对填料的种类、粒径、形貌和晶体结构进行系统表征；S2、表面化学改性：对筛选出的填料进行表面化学改性，通过偶联剂处理或功能化修饰增强填料与有机硅基体的界面结合力；S3、多元填料协同分散；S4、工艺参数优化；S5、复合材料成型。本发明与现有技术相比优点在于，该工艺通过系统性的填料筛选、表面改性及分散过程控制，旨在实现填料在有机硅基体中的均匀分散及牢固界面结合，从而显著提升复合材料的热稳定性。
天眼查资料显示，合盛硅业（鄯善）有限公司，成立于2015年，位于吐鲁番市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本117500万人民币。通过天眼查大数据分析，合盛硅业（鄯善）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目84次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可700个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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