国产大硅片，何时盈利？

最近，半导体硅片行业的2025年业绩快报陆续出炉，真是几家欢喜几家愁。神工股份一举扭亏为盈，赚得盆满钵满，而TCL中环、立昂微、沪硅产业、西安奕材等几家头部企业，却还在亏损的泥潭里挣扎。

作为半导体产业链的基石，大硅片的盈利情况直接关系到国产半导体自主可控的进度。这不禁让人想问，承载着行业期待的国产大硅片，到底要等到什么时候才能真正实现全面盈利？

神工股份：扭亏黑马，靠高端化实现逆袭

在2025年的行业分化中，神工股份无疑是最亮眼的存在。根据业绩快报，公司预计2025年度实现归母净利润9000万元到1.1亿元，同比增幅高达118.71%到167.31%，一举实现大幅扭亏为盈，成为行业内的逆袭标杆。

从发展情况来看，神工股份成立于2013年，深耕半导体材料及零部件领域，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，构建了“泉州-锦州”双生产基地布局，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的企业。

其产品主要应用于芯片制造的刻蚀环节，是等离子刻蚀机的核心耗材，客户广泛分布于中、日、韩等半导体产业核心区域，还已适配国内12英寸等离子刻蚀机并实现批量供货。

技术优势方面，神工股份的实力不容小觑，其掌握的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等均达到国际先进水平，能大规模生产14英寸至22英寸全规格大直径硅材料，在16英寸以上领域的全球市占率达到13%-15%，处于行业第一梯队，还能将单炉成本降低30%，在成本和良品率上具备明显优势。

盈利能力和未来预测上，2025年的扭亏为盈已经充分体现了其竞争力——硅零部件业务成为增长新引擎，2025年上半年收入占比已超50%，大直径硅材料业务也受益于AI需求带动持续增长。

未来，随着8英寸轻掺低缺陷硅片逐步完成客户认证、国产替代进程加速，公司盈利能力有望持续提升，大概率能保持盈利态势，成为国产大硅片领域的盈利先锋。

TCL中环：亏损收窄，双赛道布局仍需突围

与神工股份的高光不同，TCL中环2025年依旧未能摆脱亏损，但好在亏损幅度有所收窄。业绩快报显示，公司预计2025年净利润亏损82亿元-96亿元，上年同期亏损98.18亿元；第四季度单季预计亏损24.23亿-38.23亿元，虽然依旧亏损，但相比往年同期已有明显改善，算是迈出了向好的第一步。

TCL中环的发展特色的是“半导体+光伏”双产业路线，在半导体硅片领域，公司具备规模化产能优势，是国内硅片行业的头部企业之一，产品覆盖多尺寸规格，不仅应用于传统半导体领域，还凭借高纯度、低缺陷的技术优势，切入太空光伏等高端赛道，成为全球商业航天与太空光伏项目的核心材料供应商。

技术上，公司在直拉/区熔产品领域造诣深厚，能通过优化硅材料晶格结构、降低杂质含量，提升产品转换效率和稳定性，其低氧/极低氧含量拉晶技术还能有效降低产品衰减，在高端硅材料制造上具备一定竞争力。

不过，半导体硅片业务目前仍处于投入期，尚未形成规模盈利，加上光伏业务的周期性波动，一定程度上拖累了整体盈利表现。

展望未来，随着行业持续复苏，公司半导体硅片业务的产能利用率有望进一步提升，规模效应逐步显现，亏损幅度大概率会继续收窄。但想要实现盈利，还需要进一步优化产品结构，提升高端半导体硅片的占比，摆脱对光伏业务的依赖，预计还需要1-2年的调整期。

立昂微：大幅减亏，高端化路线初见成效

立昂微2025年的表现介于神工股份和TCL中环之间，虽然依旧亏损，但减亏幅度十分显著，让市场看到了突围的希望。业绩快报显示，公司预计2025年度归母净利润亏损1.21亿元左右，上年同期亏损2.66亿元，亏损额度几乎减半。

公司专注于半导体硅片、半导体分立器件等领域，是国内半导体硅片行业的重要参与者，产品应用场景十分广泛，其中12英寸重掺系列外延片主要用于AI服务器不间断电源、储能变流器、汽车电子等领域，轻掺硅外延片则聚焦逻辑电路、CIS芯片等高端场景，市场需求广阔。

技术优势是立昂微减亏的核心底气，其12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，经过二十余年的攻关，外延技术和重掺单晶技术处于行业领先水平，还掌握了外延缺陷消除技术，能满足高端功率器件的需求。目前，公司12英寸重掺系列硅片稼动率已达到80%，轻掺硅外延片也在客户端快速上量，产品附加值持续提升。

盈利能力方面，2025年的大幅减亏，已经体现出高端化路线的成效——12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率持续改善。按照目前的发展节奏，若行业复苏态势持续，公司有望在2026年实现扭亏为盈，成为继神工股份之后，又一家实现盈利的国产大硅片企业。

沪硅产业：亏损扩大，龙头突围任重道远

作为国产半导体硅片领域的龙头企业，沪硅产业2025年的表现却有些不尽如人意，亏损呈现进一步扩大的态势。业绩快报显示，公司预计2025年归母净利润亏损12.8亿元至15.3亿元，上年同期亏损9.71亿元，亏损额度同比增加3亿-5.6亿元，压力不小。

沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，核心业务涵盖半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖300mm、200mm及以下全尺寸规格，包括抛光片、外延片、SOI硅片三大核心品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等下游领域，通过控股芬兰Okmetic等企业，构建了全球化布局，实现了国内外主要晶圆厂客户全覆盖。

技术上，公司累计拥有926项授权专利，承担7项国家“02专项”，在晶体生长控制、表面纳米级处理等核心领域积累深厚，已实现300mm SOI硅片从无到有的突破，300mm硅片产能达到75万片/月，国内市占率约15%，规划产能达120万片/月，太原基地60万片/月产能项目预计2026年逐步达产。

之所以出现亏损扩大，主要是受行业结构性分化影响，200mm及以下硅片价格承压，加上扩产项目处于产能爬坡阶段，固定成本较高，并购子公司业绩不及预期也带来了一定拖累。不过积极信号也在显现，2025年公司300mm硅片销量同比增长超25%，高附加值产品占比逐步提升。预计2026年随着太原产能达产、产品结构优化，公司亏损有望收窄，2027年有望迎来盈利拐点。

西安奕材：亏损持平，产能爬坡静待盈利曙光

西安奕材2025年的亏损情况与上年基本持平，没有出现明显改善，也没有进一步恶化，处于原地踏步的状态。业绩快报显示，公司预计2025年归母净利润亏损7.38亿元，与上年同期相比基本持平。

公司自设立之初就确立了15年远期战略规划，聚焦12英寸硅片领域，目标成为行业头部企业，目前已在西安建成两座工厂，设计产能均为50万片/月，还计划在武汉建设第三工厂。其中第一工厂2023年实现满产，位居中国12英寸大硅片领域第一；第二工厂2024年投产，主打差异化布局，重点生产逻辑芯片外延片和新能源汽车领域所需的特色工艺硅片，预计2026年底实现满产。

技术与产品方面，公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国际头部客户合作持续深化，产品结构正在不断优化，计划2026年将正片及高端测试片比例提升至70%以上，同时扩大海外销售规模，提升产品平均售价。

2025年持续亏损，核心原因是下游需求传导存在滞后性，加上第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应尚未显现，固定资产折旧等固定成本无法有效摊薄。不过公司盈利预期清晰，随着第二工厂2026年底满产、第三工厂逐步建设，规模效应将显著提升，预计2027年可实现合并报表盈利，迎来盈利拐点。

分化背后：技术、产品与节奏的三重博弈

2025年国产大硅片企业的盈利分化，并不是偶然，背后是技术实力、产品结构和发展节奏的三重博弈。简单来说，就是选对方向、有硬技术、踩准节奏的企业，已经率先看到了盈利的曙光；而那些仍在中低端徘徊、产能布局滞后或技术储备不足的企业，还在亏损中挣扎。

从技术层面来看，大硅片的技术门槛极高，尤其是12英寸及以上高端硅片，晶体缺陷控制、抛光精度等关键环节的技术壁垒，直接决定了企业的盈利能力。神工股份、立昂微之所以能实现扭亏或大幅减亏，核心就是掌握了高端硅材料的核心技术，能满足AI、高端芯片等领域的需求；而沪硅产业虽然技术储备深厚，但受扩产节奏和产品结构影响，短期未能实现盈利。

从产品结构来看，高端化是盈利的关键。AI、新能源汽车等领域的崛起，带动了12英寸硅片、外延片等高端产品的需求，这类产品单价高、毛利率高，能有效提升企业盈利能力；而200mm及以下的中低端硅片，受消费电子需求疲软影响，价格承压，毛利率偏低，只能依靠规模效应维持生存，这也是沪硅产业2025年亏损扩大的重要原因。

从发展节奏来看，产能爬坡的速度和需求传导的节奏，直接影响企业的短期盈利。西安奕材之所以亏损持平，核心就是第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应未显；而神工股份则踩准了AI需求爆发的节奏，高端产品需求旺盛，快速消化了产能，实现了扭亏为盈。

国产大硅片，盈利曙光何时至？

结合各家企业的发展情况和行业趋势来看，国产大硅片的盈利之路，不会一蹴而就，但曙光已经显现，不同企业的盈利时间点，也会呈现明显的分化。

短期来看（2026年），神工股份大概率会持续保持盈利态势，凭借技术优势和产品竞争力，进一步扩大盈利规模；立昂微有望实现扭亏为盈，12英寸硅片的产能释放和毛利率提升，将成为其盈利的核心支撑；沪硅产业和西安奕材则会继续处于调整期，沪硅产业随着太原产能达产，亏损有望收窄，西安奕材则会加快第二工厂产能爬坡，为2027年盈利做准备；TCL中环的亏损幅度会进一步收窄，但想要实现盈利，还需要进一步优化产品结构，提升半导体硅片业务的盈利能力。

中长期来看（2027-2028年），随着行业持续复苏、国产替代进程加速，以及各家企业的产能释放和产品升级，国产大硅片企业有望迎来全面盈利的拐点。沪硅产业作为行业龙头，有望在2027年实现盈利，逐步缩小与国际巨头的差距；西安奕材将在2027年实现盈利，成为12英寸硅片领域的重要盈利力量；TCL中环若能持续聚焦半导体硅片高端化，也有望在2028年左右实现盈利。

当然，我们也要清醒地认识到，国产大硅片的盈利之路，还面临着不少挑战——国际巨头垄断格局尚未打破，12英寸高端硅片的进口依赖度仍超70%，行业竞争加剧、技术迭代加快，都可能影响企业的盈利进度。但不可否认的是，随着国家政策支持、企业技术突破和下游需求拉动，国产大硅片的崛起已是必然。

总而言之，国产大硅片的盈利，不需要等到全面开花，而是会呈现头部率先盈利、逐步全面突围的格局。或许不用等太久，随着神工股份、立昂微等企业的持续发力，沪硅产业、西安奕材等企业的产能释放，承载着国产半导体自主可控希望的大硅片，终将迎来属于自己的盈利春天。