江苏
1月29日，投融湾团队了解到合肥地区新增一家融资成功的企业，来自合肥高新区。
该公司名为合肥昆仑芯星半导体有限公司（下文简称：昆仑芯星），成立于2021年1月，这是深圳市芯烁能半导体旗下专注于金刚石基第三代半导体材料研发的公司。
昆仑芯星创始人为石以瑄，在半导体材料与器件制程领域深耕多年，曾创办国内第一座6寸化合物半导体晶圆厂，主导金刚石氮化镓异质集成技术的攻关。
公司在技术上掌握了金刚石氮化镓异质集成技术、氮化镓外延结构制备方法、氮化镓HEMT器件外延制备技术、全流程工艺控制技术等。其中，金刚石氮化镓异质集成技术通过创新的键合介质层设计，降低了金刚石与氮化镓外延键合的难度，可达到原子级的贴合，解决了界面热阻与应力匹配的难题，导热效率比传统方案提高50%以上。
公司主要产品包括：金刚石衬底外延片、金刚石基氮化镓外延结构、氮化镓HEMT器件等。其中，金刚石衬底外延片是公司的核心产品，导热率达到了2000W/（m·K）以上，适配雷达、卫星通信、5G基站等射频功率场景，主要用在了氮化镓HEMT器件制造中，用来替代传统的碳化硅衬底。
另外，公司的金刚石基氮化镓外延结构通过衬底与外延直接连接的技术，省去了转移衬底法刻蚀步骤，成本降低30%以上。由于它散热效率更优，可支撑功率密度提升3倍以上。
公司目前的主要竞争对手为美国的Element Six和日本住友化学，国内竞争者尚未形成量产规模，公司进度相对最为领先。跟国际品牌相比，公司产品更具价格优势，而且交付周期也更短。
公司成立以来已经获得三轮融资，其中上一轮融资发生在去年11月初。距离上次融资不到3个月，公司又获得新一轮融资，上海常春藤资本和四川中玮海润集团联合投资。
从市场空间来看，2025年，全球碳化硅、氮化镓衬底的市场规模超50亿美元，金刚石衬底目前还处于导入期，到2030年预计可以增长到10亿美元，公司有望从中占到一定的市场份额。另外在高端射频器件市场，金刚石基器件潜在的市场规模超50亿元。
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