北京
国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种TO-220封装结构”的专利，公开号CN121398642A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种TO‑220封装结构，包括基座；所述基座的端面上安装有芯片，基座的一端固定有引脚，引脚通过键合线A和键合线B与芯片连接，基座的另一端与散热片连接，所述所述引脚为三根，三根引脚的一端平行安装在基座的边缘，所述基座的外侧通过塑封罩包裹通过在框架引脚处打孔，分散了引脚在使用过程中承受的应力，加强了引脚在塑封料中的稳定性，降低了因引脚问题导致的产品失效概率，并通过避免粗化处理，使得塑封材料与基座的粘合性更好，是的产品能够刚好的抵御外界环境影响。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目525次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息547条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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