北京
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有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？”
针对上述提问，蓝箭电子回应称：“敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。”
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本文源自：市场资讯
作者：公告君
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