3月发布抢先高通苹果！三星Galaxy S26系列将首发2nm芯片

　　尽管三星Galaxy S26系列尚未迎来官方正式官宣，但行业爆料已逐渐清晰，该机确定将在2月份登场，其中具体发布时间锁定为2月25日，三星将在美国旧金山举办Galaxy Unpacked发布会，全球同步直播这款年度旗舰系列。据悉，此次三星将延续经典三机型布局，推出Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款产品，而正式上市发售时间则预计为3月11日，部分市场还将提前开启预售，彻底告别“海外先售、国内慢半拍”的尴尬。

　　该系列最大的核心亮点，便是将首发全球首款2nm手机芯片——Exynos 2600，这一突破直接截胡高通、苹果，预计将领先两大巨头约半年时间，标志着手机芯片正式迈入2nm时代。据悉，这款芯片已于2025年12月正式量产，采用三星自主研发的2nm GAA（环绕栅极）工艺制程，也是三星代工首个2nm重点项目，对三星半导体布局具有重要意义。

　　核心规格方面，Exynos 2600展现出强悍的性能实力。其CPU采用基于Arm v9.3架构打造的全新内核，由1颗3.8GHz的C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的C1 Pro大核以及6颗2.75GHz的C1 Pro核心组成十核全大核架构，摒弃了前代的能效核心设计，相较上代Exynos芯片，CPU综合性能提升高达39%，Geekbench 6跑分爆料显示，其单核成绩最高可达4217分，多核成绩突破13482分，接近甚至超越第五代骁龙8至尊版，刷新三星自家芯片性能纪录。

　　图形性能与AI性能同样迎来大幅升级。Exynos 2600搭载Xclipse 960 GPU（代号AMD JUNO，运行主频985MHz），运算性能较前代提升整整一倍，游戏光线追踪性能也提升50%，能够轻松应对各类大型3A游戏，带来更流畅的画质与更逼真的光追体验。同时，该芯片配备32K MAC NPU，AI性能提升113%，可流畅运行体量更大的端侧AI模型，在图像识别、降噪、色彩还原等场景中表现更出色，还支持最高3.2亿像素传感器，适配高端移动摄影需求。此外，芯片首次引入热路阻断（HPB）技术，将热阻降低最高16%，确保高负载场景下的温度稳定性，散热特性较前代提升约30%。

　　值得注意的是，受限于Exynos 2600的产能，这款2nm芯片并不会全面覆盖Galaxy S26系列的所有机型与市场。其中，Galaxy S26与Galaxy S26+将优先在韩国、欧盟及部分发展中国家市场搭载该芯片，而Galaxy S26 Ultra则将独家搭载高频版本的第五代骁龙8至尊版for galaxy芯片，美国等部分地区的S26、S26+机型也将采用高通这颗旗舰芯片替代。据悉，三星选择双芯片策略，一方面是考虑到Exynos 2600产能有限，另一方面也旨在通过自研芯片降低对高通的依赖，同时强化与高通的谈判地位，提升移动业务利润率，Exynos 2600芯片单价较第五代骁龙8至尊版低20-30美元。