北京
国家知识产权局信息显示，武汉迅捷芯科技有限公司申请一项名为“一种光电封装用多路光路并行封装组件”的专利，公开号CN121325336A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光电封装用多路光路并行封装组件，涉及光电封装技术领域，包括光电组件，所述光电组件的内部设置有密封机构，所述光电组件的两侧设置有锁紧机构。本发明通过封装顶盖的内侧边沿处设置有第一密封框，在封装底盖的内侧边沿处开设有第一密封槽，并在第一密封槽的内侧设置有密封胶圈，从而方便在封装顶盖与封装底盖之间对接封装时，利用第一密封框嵌入至第一密封槽的内侧，并抵接在密封胶圈上，从而实现了紧密的封闭效果，保证了密封性，在封装顶盖的内侧靠近光电组件的外侧方设置有第二密封框，并在第二密封框的底部连接有第二密封槽，将第二密封槽卡装在封装底盖的内侧设有第三密封框并与第二密封槽形成卡装，提供二重密封效果。
天眼查资料显示，武汉迅捷芯科技有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉迅捷芯科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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