2025年中国大陆PCB产值全球第一，份额提高至37.6%

12月14日消息，近日，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布“2025中国大陆PCB 产业动态观测”、“2025日韩PCB 产业观测”，分析东亚PCB 生产地在AI时代下的产业变化，并拓展新产地。

TPCA 指出，中国大陆为全球第1大PCB 生产地，大陆企业2025年产值有望同比增长22.3%至341.8亿美元，市占率将提高至37.6%，展现爆发增长动能。

中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭优越的投资环境与完善的基础设施，成为中国大陆PCB 厂商产能转移的首选之地。TPCA 表示，目前陆资PCB 厂在泰国的生产值推估约占其总产值的1.7%，虽然短期内可能会面临当地劳动力成本上升、新厂房初期良率不佳等挑战，但长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与新增市占率。

中国台湾为全球第二大PCB 生产地，中国大陆过去是台商PCB 的主要生产地，近年受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“大陆加一”策略，在中国台湾及东南亚地区设立新基地，目前华通、臻鼎-KY、欣兴、敬鹏、金像电等10多家台资PCB 厂已在泰国投资设厂，并陆续量产，健鼎则以越南为主，PSA 集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂。

TPCA 表示，中国台湾半导体与PCB 在全球AI 服务器供应链中具关键地位，面对亚洲新境局的变化，中国台湾需加速深化强化先进封装高阶技术与材料自主的能量，同时掌握地缘政治与市场风险，才能在AI 时代的新供应链重组中持续维持关键角色。

日本为全球第3大PCB 生产地，TPCA 表示，日资企业2024年产值约115.3亿美元，全球市占率约14.4%，预估2025年日本PCB 产业有望转为正增长，海内外总产值预估将提升至118.2亿美元，2026年更可达123.5亿美元。

此外，TPCA 指出，日本不仅依靠企业投资推动产能提升，更配合政府近年的AI 与半导体国家战略，透过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB 生态系的整体竞争力。

韩国在全球PCB 市场中位居第四，TPCA 表示，韩资企业2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%。韩国产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长，预估海内外总产值分别可达79.4亿美元与81.6亿美元。

在海外布局方面，TPCA 指出，韩商PCB 因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT 载板产能以因应后续內存市场需求。TPCA 分析，韩国将持续在內存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球PCB 供应链的战略位置。

编辑：芯智讯-林子