北京
国家知识产权局信息显示，柯泰光芯（常州）测试技术有限公司申请一项名为“一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法”的专利，公开号CN121027581A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法，该方法包括：对准晶圆后设定安全起始高度、压力阈值及其他参数，大步长快速逼近、二分法区间压缩、超小步长精细定位三阶段，驱动电动卡盘组件定位初始接触高度；测试时实时检测实际针压值，对针压值滤波、拟合压力‑高度线性关系后，与首颗芯片针压比较，计算补偿量调整下一颗芯片接触高度；循环执行实现全晶圆动态补偿，本发明定位精度达0.1μm级，补偿误差小，无需特殊测试键，兼顾安全性与测试效率，适用于半导体晶圆测试领域。
天眼查资料显示，柯泰光芯（常州）测试技术有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本552.5万人民币。通过天眼查大数据分析，柯泰光芯（常州）测试技术有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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