北京
国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司取得一项名为“一种晶圆印刷设备”的专利，授权公告号CN223598702U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆印刷设备，晶圆印刷设备包括晶圆印刷平台和晶圆托盘。晶圆印刷平台包括支撑平台及真空支撑结构，支撑平台具有位于中部的平台开口及位于平台开口外围的平台支撑区域；真空支撑结构具有用于支撑晶圆的支撑顶面，以及贯穿支撑顶面的多个真空吸附孔，多个真空吸附孔用于吸附支撑于支撑顶面的晶圆；晶圆托盘具有位于中部的托盘开口及位于平台开口内并能够用于承托晶圆外围区域的环状承托部，托盘能够放置于晶圆印刷平台上；托盘的托盘开口与平台开口相对，真空支撑结构的至少部分位于平台开口和托盘开口中，在真空支撑结构处于支撑状态时，支撑顶面高于环状承托部中用于承托晶圆的表面或者与环状承托部中用于承托晶圆的表面齐平。
天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1854次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可20个。
华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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