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11月19日消息,恒坤新材料科技股份有限公司昨日正式在上海证券交易所科创板上市交易,上市首日股价一度涨超330%!
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招股书显示,公司本次拟公开发行人民币普通股6739.7940万股,占发行后总股本的15%;发行价格为14.99元/股,募资总额为100669.50万元。扣除发行费用后,募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司相关负责人在路演中表示,公司募集资金均围绕主营业务展开,募投项目的实施将带动公司创新产品的研发与应用,进一步完善公司产品结构,推动公司技术创新,促进相关产品国产化水平的提升。
公开资料显示,恒坤新材公司成立于2004年,致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,经过多年发展,已成为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要业务涵盖光刻材料和前驱体等产品,填补了多项国内空白。
公司拥有自主研发能力,数据显示,公司已取得101项授权专利,其中发明专利43项,产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺,填补了多项国内空白。最近三年,公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元,复合增长率66.89%。
据了解,公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货;同时,公司持续开发新产品,包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程,ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。
截至报告期末,公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂,已实现境外同类产品替代,打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
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