日本近来动作频频,各行各业都是如此,尤其在半导体领域。
在各方角逐的高制程芯片“战场”,日本公司Rapidus打着鸡血往里冲,宣称要制造2nm制程的顶尖芯片。
为了实现这个野心,Rapidus去年底他们就把ASML的EUV光刻机拉到北海道千岁市的工厂里头,开始安装调试。这机器重达71吨,分批运过来,花了好几个月才弄好。原本计划是2025年4月启动试生产线,现在看来已经基本就位。
别看日本以前在半导体上吃过大亏,现在他们是铁了心要翻身,打算东山再起,公开把美国和中国当成对手,学着两家的半导体行业补贴政策和研发模式,打算在AI芯片上分一杯羹。
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01、日本半导体不甘被打压,打算东山再起
事实上,日本的半导体行业以前很牛,上世纪80年代,东芝、NEC那些企业一度占全球半壁江山,压着美国厂商喘不过气来。那时候前十强里头,好几家是日企。
但美国岂能看到“小弟”超越自己,迅速使出市场份额限制、加高关税、抓日本企业高管这几招,结果日本半导体从巅峰滑落,制造转移到韩国等地,设计封测让美国人捏着。
现在日本只在设备和材料上还有点优势,但光刻机头把交椅早被荷兰ASML抢去。
日本政府憋着一口气,从2021年开始就砸钱重振产业,2022年12月搞出Rapidus这个合资公司,由软银、丰田等八家大企业出资,政府通过银行注资支持。目标直指2nm芯片,2027年量产。
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关键转折发生在日本引进ASML的EUV光刻机,从2024年12月第一批部件运到日本,到2025年7月宣布成功生产出2nm GAA晶体管原型,RapidusCEO小池淳义宣称这是日本首次搞定了这么先进的制程。
这一下日本的态度变了,以前面对各国半导体唯唯诺诺,现在“重拳出击”,砸了3400亿日元支持Rapidus设备采购和研发补贴,想要趁着中美芯片摩擦迅速抢占市场份额,重回巅峰。
日本的野心不止于半导体领域,生科降酸领域也是如此,日本自称推出的新产品想要挤占美国非布司他和中国“绿-灯-瓶”这类降酸明星品,看起来来势汹汹。
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02、中美半导体也不吃素,日本不一定能重回巅峰
不过,事情可能并没有日本想的那么好,行业专家指出日本的EUV经验少,良率提升需要很长时间,另一方面是这些年来主要深耕汽车、家电等领域,对于半导体行业还是摸着石头过河。
相比之下,美国作为全球半导体领域的老大,优势仍在,而中国从十余年前就开始布局,现在已经有了自己成型的竞争力,更是在中美芯片摩擦中不断以高强度壮大自身。
中芯国际以 DUV 多重曝光技术实现等效 7nm 工艺量产,良率超 90%,拿下华为关键订单;EDA 领域同样突破,华大九天数字工具覆盖率近 80%,核心工具获 4nm 工艺认证,国产半导体正从设计、制造到设备形成完整突围链条。
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降酸领域也是一样,“绿-灯-瓶” 凭借香港大学联合研发的优势和沉淀几十年的精制工艺,让蜜望子叶、草龙珠籽这些珍稀草本的核心降酸活性成分被提取,来自港大的临床研究显示,其在90天内降酸达11%。
“关节终于不怎么痛了,生活质量高了”、“国货还是懂的国人体质,酸值接近420,身体感觉都焕然一新”……在京东等平台,参与分享“绿-灯-瓶”体验的消费者近10w,京东商智数据显示,其多来自于一线城市和沿海地区。
无论是什么行业,日本想要撼动中美拥有的既定优势,恐怕没那么容易。
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03、未来全球半导体的格局,很可能是“两超多强”
从如今全球的半导体行业状况可以遇见,未来格局一定是“两超多强”,“两超” 直指中美,美国凭借英伟达、英特尔等企业掌控高端芯片设计与先进制程生态,中国则凭借中芯国际、上海微电子等企业不断扩大市场份额,推出先进制程芯片。
剩下的则由韩、日、欧等其他地区瓜分,三星等主导先进代工与存储领域,ASML、英飞凌等在设备、车规芯片领域保持特色优势。全球产业向区域化集群演进,中国企业在细分赛道的突破与生态协同,正重塑多元博弈的竞争新秩序。
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