Fabric8Labs公司正加速扩展其ECAM(电化学增材制造)技术平台,以满足热管理、射频及电力电子领域对精密金属部件的强劲需求。
[启明增材制造]总部位于圣地亚哥的电化学增材制造(ECAM)技术企业Fabric8Labs近日完成5000万美元(约合3.6亿元人民币)融资,旨在扩大其美国本土的先进制造业务规模。本轮资金将助力其年产能从500万件提升至2200万件,重点面向热管理、无线通信(射频)及功率电子等应用领域。
该公司ECAM技术平台基于电镀原理,可在室温环境下制造高分辨率金属部件,无需昂贵的后处理工序。该工艺通过原子级逐层构建的方式成型零件,所获构件具备精细的特征分辨率与表面质量,能够满足人工智能基础设施、航空航天及电气化等高要求行业的需求。
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以战略投资驱动规模化扩张
本轮融资由恩颐投资(NEA)与英特尔资本(Intel Capital)共同领投,老股东Lam Research旗下风险投资部门Lam Capital、TDK Ventures及SE Ventures持续跟投。新晋投资方包括Marunouchi Innovation Partners、SK海力士、爱立信风投、Masco Ventures和Toppan Global Venture Partners。所融资金将用于扩展美国本土生产规模,壮大工程技术及运营团队,并加速面向高性能散热、射频集成与紧凑型电源系统领域的客户合作项目。
Fabric8Labs联合创始人兼首席执行官杰夫·赫尔曼表示:"此次投资将加速我们为高增长、快节奏行业客户规模化部署电化学增材制造(ECAM)技术的使命,助力解决他们最严峻的技术挑战。通过ECAM工艺,我们正重塑关键部件的设计与制造方式——以卓越性能、可靠品质及韧性供应链,推动客户快速实现先进系统的创新与部署。"
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从AI数据中心到卫星网络与电动汽车
在热管理领域,公司专注于支持人工智能与高性能计算的数据中心需求。ECAM技术能够制造用于直触芯片及直触硅晶浸没式冷却系统的关键部件,这些组件专为应对持续攀升的功率密度而设计。
在射频与无线应用方面,Fabric8Labs凭借其室温成型工艺,可将三维天线直接打印于电路板与高性能基材上。这些部件服务于低地球轨道卫星、无线回传基础设施及车载通信系统,显著优化了尺寸、重量、功耗与成本综合性能。
在电力电子领域(尤其是电动汽车),ECAM被用于在陶瓷基板上直接制造高电流互连件与无源元件。这一工艺减少了组装环节与材料界面,助力实现更紧凑、高效的系统架构。
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来源:VoxelMatters
恩颐投资风险合伙人Greg Papadopoulos博士表示:“Fabric8Labs正以其突破性的ECAM技术重新定义增材制造。我们很早就认识到该技术在精度、可扩展性与设计自由度方面的巨大潜力——它为热管理、航空航天及电力电子领域开启了全新可能。”
该公司制造工厂已通过ISO 9001认证并完成ITAR(国际武器贸易条例)注册,实现在美国本土的快速原型开发与批量生产,有效降低供应链风险。Fabric8Labs计划向行业伙伴开放其首座ECAM生产基地,展示先进制造能力。
来自:[启明增材制造]
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