又一3D打印企业完成5000万美元融资

Fabric8Labs公司正加速扩展其ECAM（电化学增材制造）技术平台，以满足热管理、射频及电力电子领域对精密金属部件的强劲需求。

[启明增材制造]总部位于圣地亚哥的电化学增材制造（ECAM）技术企业Fabric8Labs近日完成5000万美元（约合3.6亿元人民币）融资，旨在扩大其美国本土的先进制造业务规模。本轮资金将助力其年产能从500万件提升至2200万件，重点面向热管理、无线通信（射频）及功率电子等应用领域。

该公司ECAM技术平台基于电镀原理，可在室温环境下制造高分辨率金属部件，无需昂贵的后处理工序。该工艺通过原子级逐层构建的方式成型零件，所获构件具备精细的特征分辨率与表面质量，能够满足人工智能基础设施、航空航天及电气化等高要求行业的需求。

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以战略投资驱动规模化扩张

本轮融资由恩颐投资（NEA）与英特尔资本（Intel Capital）共同领投，老股东Lam Research旗下风险投资部门Lam Capital、TDK Ventures及SE Ventures持续跟投。新晋投资方包括Marunouchi Innovation Partners、SK海力士、爱立信风投、Masco Ventures和Toppan Global Venture Partners。所融资金将用于扩展美国本土生产规模，壮大工程技术及运营团队，并加速面向高性能散热、射频集成与紧凑型电源系统领域的客户合作项目。

Fabric8Labs联合创始人兼首席执行官杰夫·赫尔曼表示："此次投资将加速我们为高增长、快节奏行业客户规模化部署电化学增材制造（ECAM）技术的使命，助力解决他们最严峻的技术挑战。通过ECAM工艺，我们正重塑关键部件的设计与制造方式——以卓越性能、可靠品质及韧性供应链，推动客户快速实现先进系统的创新与部署。"

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从AI数据中心到卫星网络与电动汽车

在热管理领域，公司专注于支持人工智能与高性能计算的数据中心需求。ECAM技术能够制造用于直触芯片及直触硅晶浸没式冷却系统的关键部件，这些组件专为应对持续攀升的功率密度而设计。

在射频与无线应用方面，Fabric8Labs凭借其室温成型工艺，可将三维天线直接打印于电路板与高性能基材上。这些部件服务于低地球轨道卫星、无线回传基础设施及车载通信系统，显著优化了尺寸、重量、功耗与成本综合性能。

在电力电子领域（尤其是电动汽车），ECAM被用于在陶瓷基板上直接制造高电流互连件与无源元件。这一工艺减少了组装环节与材料界面，助力实现更紧凑、高效的系统架构。

来源：VoxelMatters

恩颐投资风险合伙人Greg Papadopoulos博士表示：“Fabric8Labs正以其突破性的ECAM技术重新定义增材制造。我们很早就认识到该技术在精度、可扩展性与设计自由度方面的巨大潜力——它为热管理、航空航天及电力电子领域开启了全新可能。”

该公司制造工厂已通过ISO 9001认证并完成ITAR（国际武器贸易条例）注册，实现在美国本土的快速原型开发与批量生产，有效降低供应链风险。Fabric8Labs计划向行业伙伴开放其首座ECAM生产基地，展示先进制造能力。

来自：[启明增材制造]