浙江
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论坛背景
在汽车智能化、电动化的深度变革中，汽车芯片领域呈现三大核心演进逻辑：发展趋势上，智能驾驶、智能座舱的技术迭代驱动车规级芯片向高算力、多域融合方向突破，单车芯片用量从传统数百颗跃升至数千颗，新能源与智能化场景对芯片的需求呈指数级增长；供应链生态上，主机厂、一级配套厂、芯片企业的协作模式从“线性供需” 转向“生态共生”，供应链的稳定性、自主设计与制造能力以及质量可靠性与功能安全控制能力，将成为产业突破的关键要素；国产化方向上，国产芯片在车规级认证、量产落地方面即将破冰，亟待实现从 “可用” 到 “好用” 的跨越，未来3年将是国产芯片规模化替代、抢占市场份额的关键窗口期。
当下，汽车芯片供应链正处于生态重构的阵痛与机遇期：车规级芯片长周期认证与产业快速迭代的矛盾、国产芯片技术进阶与市场信任的博弈、上下游主体协同效率与创新速度的平衡，都亟待行业各方深度破局。
在此背景下，“2025 汽车芯片供应链生态论坛” 应势而生，论坛将聚焦汽车芯片技术趋势、供应链生态变革与国产化进阶路径，共话产业痛点与破局之策，助力打造自主可控、协同高效的汽车芯片供应链新生态。
02
1
论坛时间
2025年11月27日（13:30-16:00）
2
论坛地点
国家会展中心（上海） 4.2馆会议中心B1厅
03
组织架构
1
指导单位
上海市经济和信息化委员会
2
上海市汽车零部件行业协会
法兰克福展览（上海）有限公司
中国机械国际合作股份有限公司
3
支持单位
钛祺汽车
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参加单位范围
1、政府领导：上海市经济和信息化委员会汽车产业处领导、上海市经济和信息化委员会半导体产业处领导。
2、企业高层管理人员：从事汽车芯片设计及制造企业、ECU/模块制造商、整车企业及Tier 1企业等高管负责人。
3、高校与科研院所：从事车规级芯片研究机构及高等院校代表和相关学者。
4、协会联盟：上海市集成电路行业协会、上海市交通电子行业协会，上海机动车检测认证技术研究中心、上海汽车芯片产业联盟。
05
大会议程
“芯”趋势 ・“链”变革
13:30-14:00 嘉宾签到
14:00-14:05 主持人开场
14:05-14:20 领导致辞
主办方领导致欢迎辞
上海市经信委领导讲话
14:20-14:40
《车规级芯片技术趋势与产业生态变革前瞻》
—上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理 贺青
14:40-15:00
《车规芯片供应链的挑战与协同破局之道》
—联合汽车电子有限公司 副总工程师 卢万成
15:00-15:15
《RISC-V车规芯片：自主创新与产业化突破实践》
—南京紫荆半导体有限公司 董事长 曹常锋
15:15-15:30
《高速车载连接芯片的技术攻坚与商业化落地》
—北京芯驰半导体科技股份有限公司 MCU产品线总经理
15:30-15:45
《高性能芯片的自主之路与生态共建》
—上海芯旺微电子技术有限公司
15:45-16:00
《整车视角下的车规芯片需求演进与国产化布局》
—理想汽车(确认中）
16:00-16:20 抽奖、活动结束
*演讲主题及嘉宾可能会有变动，以实际演讲为准
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