麒麟芯片大曝光：9020A/B，隐藏啥秘密？

近日市场中传出了华为Mate70Air处理器的细节，一时间真的是将麒麟9020系列推上了风口浪尖。

尤其是衍生出的9020A和9020B版本，更是引起了诸多花粉的热议，其中“屏蔽核心降档使用”、“废物再利用”、“华为刀法看不懂”等说法不绝于耳。

在一片争议声中，我们究竟该如何看待麒麟9020的这“两兄弟”？这背后隐藏的，是无奈之举，还是精妙的产业智慧？

面对这种情况，笔者给大家详细分析下麒麟芯片的秘密，看看在接下来这个竞争激烈的市场中，麒麟处理器到底是如何进行发力的。

首先，让我们清晰地梳理一下这次曝光的麒麟9020家族谱系！

其中旗舰核心是麒麟9020（满血版），CPU采用创新的1*2.50GHz泰山超大核+3*2.15GHz泰山大核+4*1.60GHz自研小核的八核心设计。

GPU为马良920，具备4个计算单元（CU），运行频率为840MHz，这无疑是家族中的性能王者，将搭载于Mate70系列的顶级型号（如Pro+）上。

次旗舰/主流核心是麒麟9020A，CPU维持与满血版相同的“1+3+4”八核心架构，但在频率上可能略有下调。

线程同样为8核12线程，GPU马良920，但CU数量从4个削减到3个，但对日常使用体验影响甚微。

入门/高效核心麒麟9020B，其CPU的架构发生较大变化，变为“1+2+3”的六核心设计，即减少了一个大核和一个小核。

线程: 随之变为6核9线程，GPU则是变更为马良920A，CU数量进一步削减（据信砍了2核，可能仅为2CU）。

这是名副其实的“精简版”，旨在满足对性能要求不极致的场景，但可以看出来，芯片的变化幅度确实不小。

但是，这番清晰的“刀法”，立刻引起用户的热议，其中“屏蔽核心”等于“废物利用”属于很刺眼的声音了。

持此观点者认为，这是由于国产芯片制造良率不高的无奈之举，将生产过程中部分核心不完美的芯片，通过屏蔽瑕疵单元的方式，降级为低规格型号出售。

其实从半导体产业的通用实践来看，这种操作并非新鲜事，甚至可以说是行业惯例，英特尔、英伟达、AMD等巨头深耕此道数十年。

一颗理想的芯片晶圆上，并非所有核心都能完美达到最高频率和功耗标准，那些无法作为顶级产品出售的芯片，并不会被废弃，而是经过严格测试，屏蔽掉有缺陷的部分，以较低规格、较低价格推向市场。

如果麒麟9020A/B确实采用了此策略，我们首先应该看到其合理性乃至先进性，这标志着华为及其合作伙伴在芯片设计、封装、测试和供应链管理上正走向成熟，能够像行业巨头一样，实现一颗晶圆的价值最大化。

甚至笔者觉得这不是“废物利用”，而是 “精兵简政”与“物尽其用” 的智慧。

需要特别强调的是，麒麟9020A/B并非简单的“残次品”，它们与满血版9020共享了最核心的技术基因。

比如采用相同的先进制程，这直接保证了能效比的基底。

相同的CPU/GPU微架构，意味着即便是“精简版”，其单核性能、能效表现也继承了旗舰架构的优势，远胜于旧的或低端架构。

更何况相同的NPU、ISP、基带是用户体验的关键，这意味着在AI能力、拍照成像质量和网络连接速度上，A/B版本依然能提供“华为级”的体验。

华为所做的，是在封装、性能与功耗的调校、测试标准以及配套软件驱动上，根据不同定位进行优化。

例如，9020B可能会被设定在更保守的功耗墙内，以追求极致的续航。

因此，这不仅是“废物利用”，更是 “技术下放” 。

它让更多预算有限的消费者，也能享受到源自旗舰平台的稳定、流畅和先进的功能体验。

不管怎么说，麒麟9020A/B隐藏的最大秘密，并非技术上的“瑕疵”，而是华为在复杂市场环境与供应链背景下，所展现出的深谋远虑。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。