特斯拉芯片与产品更新：AI 5性能暴增，自建巨型晶圆厂应对短缺

1、AI 5芯片：专为特斯拉人工智能优化，功耗仅为英伟达Blackwell的1/3，性能相当，成本却不足其10%。更高效地采用整数运算，在能效和硅片效率上远超竞品。性能有望比 AI4 高出50倍，目标 2027 年实现量产，将应用于车辆、机器人、培训和数据中心。

2、AI 6芯片：目前已在规划中，可在AI 5投产后一年内同厂升级，实现AI 5双倍性能。

3、芯片短缺应对：芯片和电力是未来发展的核心瓶颈，特斯拉已准备好能源解决方案，但芯片供应仍需扩大。特斯拉可能自建“Terafab”巨型工厂，目标建设每月100万片晶圆的大型晶圆厂。马斯克深度参与设计，甚至“做梦都在画芯片”。

4、电池创新：Megapack简化设计，可直接输出35千伏，无需变电站；4680电池用于Cybercab/赛博越野旅行车/特斯拉人形机器人。特斯拉在得州建立了除中国之外的全球最大锂精炼厂（初始规模50吉瓦时），以确保供应链韧性。

5、Tesla Semi 电动半挂卡车：明年将进行大量技术改进，800公里续航，800千瓦行驶功率，1.2兆瓦充电功率，能耗1度电/公里。效率更高、有效载荷更大、专为自主运行而设计，2026年将在内华达超级工厂量产，目前已经在为百事等公司做运输车辆。

6、超级充电：全球最大的超级充电网络，覆盖地球任意角落；已经对很多其他品牌电动车开放使用。过去一年，特斯拉超级充电网络新增1.2万个充电桩（同比增长 18%）、提供6太瓦时电量（同比增长 29%）、稳定运行时间接近100%。

7、安全与员工：工厂氛围积极，持续提升工人安全。

8、轮椅无障碍车型：Robovan（或类似）在研，尺寸大、未来感强，预计几年后推出。

9、Roadster：马斯克表示，他最近提到的“史上最震撼的产品演示”指的就是全新Roadster，超乎想象，超越任何现有车辆，2026年4月1日将发布新技术演示，预计12-18个月后量产。他称其为“有史以来最酷的车，如果它还算是一辆车的话” ，将集“007詹姆斯·邦德所有座驾技术”之大成。