北京
来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，想知道通格微现在有没有什么新进展，整个玻璃基板行业欣欣向荣，沃格的TGV技术目前领先在什么地方
董秘回答(沃格光电SH603773)：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、镀膜、黄光、巨量通孔（TGV）、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并具备产业化能力的企业之一。公司自主研发的TGV技术，可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备，最小TGV孔径5μm，可加工玻璃厚度为：0.05-1.1mm，技术参数达到行业领先。公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发，可获得性能优异且可靠性良好的全玻璃基芯片封装载板，借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，为高密度、高频率芯片封装提供了先进的材料与工艺解决方案。 子公司湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在Microled、光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，建成了首条年产10万平米TGV产线，已实现从技术研发到产业化应用的关键突破。谢谢。
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