2025上海汽车电子展:洞察行业趋势,共赴智能出行新时代

汽车电子展是展示汽车电子领域最新技术、产品和解决方案的重要平台，对于行业内人士了解行业趋势、拓展业务合作具有重要意义。以下是一些关于汽车电子展的信息：

已于 2025 年 4 月 15-17 日圆满落幕的慕尼黑上海电子展上，汽车电子成为全场焦点领域，吸引了众多行业目光。英飞凌（N5.501）、Littelfuse（N5.505）、纳芯微电子（N5.521）及 TDK（N1.210）等知名厂商悉数亮相，集中展示了适配汽车电动化、智能化趋势的创新产品与解决方案。展会期间，各大巨头企业纷纷拿出 “看家本领”，展示各自在汽车电子领域的最新创新成果，为汽车电动化、智能化转型提供了强大助力 。英飞凌作为汽车电子领域的领军企业，凭借高可靠性 MCU 产品及全场景解决方案，成为展会中备受关注的亮点。其展示的覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式热管理等多个应用领域的展品，

英飞凌高可靠性MCU产品赋能汽车产业转型

在此次展会上，英飞凌（展位：N5.501）将展出覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式热管理等多个应用领域的展品。

对于汽车级芯片，其质量和可靠性要求较其他领域都高得多。英飞凌科技汽车业务智能座舱技术负责人邱荣斌表示：“英飞凌一贯把质量和可靠性作为我们产品的生命线，芯片质量也是英飞凌很多客户认可的和其他友商的主要差异点之一。”

他进一步表示：“随着汽车芯片集成规模越来越高，对于芯片的安全性和可靠性也提出了更高的要求。”他以英飞凌TC3X MCU为例，该MCU内部集成了超过10亿个晶体管，电路规模也异常复杂，为了保证芯片能够在各种极端条件下可靠地工作，英飞凌在进行产品设计时就全面考虑可能出现的各种失效情况，在芯片内部集成各种硬件冗余电路和诊断电路，确保在某些电路失效的情况下芯片仍能正常工作，或者检测到异常后能及时进入安全状态。值得一提的是，TC3X MCU也是汽车行业第一个拿到ISO-26262 ASIL-D认证证书的芯片。

在智能座舱和自动驾驶领域，英飞凌计算类芯片的重点还将继续专注提供高实时性和可靠性计算的微控制器（MCU）芯片上，因为MCU在智能座舱和自动驾驶上必不可少，与提供大算力的SoC芯片形成一个很好的互相补充的局面。作为TC3X MCU的下一代，TC4X MCU采用最新的28nm工艺，以及异构的计算架构，除了集成最多6个500兆主频的锁步CPU核之外，还集成了一个并行计算单元（PPU）,能执行256位宽的向量运算，并提供26GFLOPs的AI算力，为未来需要高实时性和安全性的AI应用提供了硬件基础。

软件定义汽车（SDV）是汽车行业明确的技术趋势，它不仅可以大大加快主机厂开发应用层软件的速度，也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。作为汽车半导体的主要供应商之一，英飞凌的MCU产品也将在这一趋势下，扮演重要角色。邱荣斌解释道：“软件定义汽车在电子电气架构上必然会采用以太网作为主干网，因此我们的MCU类产品对于未来高性能以太网的支持变得尤为重要。另外，在软件架构上，我们需要扩大和汽车软件生态圈的伙伴们的合作，除了要支持传统的AUTOSAR CP的软件架构外，还需要支持各种新型的操作系统以及OEM对于自研操作系统的需求，以及面向服务化的中间层软件如SOME/IP和DDS等的支持。”

AI技术的发展也将对汽车行业产生重大和深远的影响。邱荣斌表示：“英飞凌也一直关注AI技术对于汽车半导体行业带来的影响。首先，在产品定义上，我们需要考虑集成更多支持AI的功能，以满足未来汽车日益增长的AI需求；同时，AI SoC的广泛应用也提供了许多周边芯片的需求，英飞凌将重点布局这类产品；其次，AI对于半导体的设计和生产也可能产生重大的影响，未来部分芯片的设计将有望通过AI来实现，半导体产线的自动化程度和生产效率也会因为AI技术带来迅速提高，并且有望带来成本的缩减。最后，AI技术也将有望被用于和我们客户的沟通中，这有助于我们提高对客户需求响应的及时性，从而提升客户的满意度。”

2025年汽车电子领域的创新技术

2025 年慕尼黑上海电子展上，汽车电子领域给我们展现了很多创新技术，涵盖芯片、连接方案、电源管理等多个方面，具体如下：

1.高精度定位芯片

意法半导体展示了 GNSS 高精度六星四频定位芯片，该芯片支持六个全球导航卫星系统，采用四频抗干扰技术，定位精度达厘米级，能应对复杂场景，还集成了安全启动、符合 ASIL-B 功能安全认证等多种安全标准。

2.机器人视觉解决方案

ADI 基于 GMSL 的机器人视觉解决方案，支持 3Gbps/6Gbps/12Gbps 兼容引脚选项，可实现多传感器融合与精准数据同步，具备体积小、功耗低、微秒级延迟等优势，还能单电缆实现高速传输与供电。

3.碳化硅功率半导体

泰科天润带来了碳化硅 6晶圆、碳化硅 MOSFET 以及混合单管等产品，其基于碳化硅 2in1 半桥模块的同步 Buck 变换器，具备高电压耐受力、快速开关速度等特点，致力于打造低成本 SiC 模块解决方案。

4.电路保护方案

Littelfuse 的 AXGD 系列车机系统应用产品，为电路设计人员提供了与流行的瞬态抑制二极管和其它 ESD 抑制器类似或者更好的 ESD 抑制能力，但其电容和泄漏电流要低得多，且额定电压更高，符合 AEC-Q200 标准。

5.高速高频连接器

泰科电子 TE 的万兆级高速高频连接器及模组，可保证数据低延迟传输，助力下一代自动驾驶精准感知；其 CSJ 系列高压连接器家族，分为 CSJ1200、CSJ1800 与 CSJ2100 三款，分别对应不同载流级别需求，适用于多种电动汽车。

2026慕尼黑上海电子展(汽车电子展）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展位即将售罄！赶紧加入我们，与我们共享电子行业年度盛会，点击“了解详情”查看更多慕尼黑上海电子展（electronica China）相关信息。