KlipC报道:当地时间10月27日,全球最大手机芯片制造商高通正式宣布进军AI数据中心市场,推出全新AI芯片产品。
高通在公告中宣布,公司推出AI200与AI250两款AI芯片及配套机架产品,这些产品均采用公司的神经处理单元(NPU)技术。
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其中,AI200单卡支持高达768GB的LPDDR内存(低功耗动态随机存取存储器),预计定于2026年上市。而计划在2027年上市的AI250解决方案,将首发基于“近存储计算”的全新内存架构。高通表示,该架构在有效内存带宽方面实现超过10倍的提升,同时显著降低功耗。
高通表示,特阿拉伯的人工智能初创公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的新人工智能机架,但未披露硬件定价。此外,值得一提的是,高通还宣布将效仿英伟达和AMD的产品发布节奏,计划每年推出一款新的算力芯片。
市场分析表示,这两款AI芯片的发布,标志着高通在战略转型道路上迈出关键一步。长期以来,高通的业务核心集中于无线连接与移动设备芯片领域,此次推出AI200与AI250,意味着其正式加速向AI数据中心芯片领域扩张。
受此消息影响,高通股价盘中一度暴涨20%,创下自2019年以来的最大单日盘中涨幅,最终收涨11.09%。
KlipC分析师表示,英伟达目前依旧稳居AI芯片市场主导地位,但包括高通在内的多家科技巨头,如OpenAI、谷歌、亚马逊等一直在尝试自主芯片研发,以降低对英伟达的依赖。随着更多企业入场,AI算力芯片领域的竞争或将愈发激烈。
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