2025年5月 SEMI对全球半导体晶圆厂资本开支预测

SEMI 于 2025 年 5 月发布的《晶圆厂投资展望与产能增长预测》显示，全球主要经济体 2025 年 GDP 增速均被下调（美国降幅最大）；

电子销售 2024 年 4 季度环比增 13%、同比增 2%，2025 年全年预计同比增 4%；

IC 销售 2024 年 4 季度环比增 6%、同比激增 26%，2025 年上半年受 AI 驱动预计同比均增 23%（但关税与库存问题或削弱势头）；

库存仍高企，晶圆厂利用率预计 2025 年 2 季度回升；

AI 云投资无放缓迹象，2025-2028 年 AI/HPC 设备投资占比将升至 48%，全球 Fab 设备支出将从 2024 年不到1200 亿美元增至 2028 年 1430 亿美元；

区域投资呈多元化，美洲、欧洲及中东、日本 CAGR 显著（分别 19%、21%、10%），中国 CAGR 为 5%；——中国会放缓投资额

全球 Fab 产能 2024-2028 年 CAGR 5.3%，中国达 8.1% 但细分领域（逻辑与微处理器占比低、存储占比高）发展不均衡，2025 年行业将迎非典型季节性，AI 为长期增长核心驱动。

ps：Q2-Q3 代工厂稼动率持续恢复；IDM存储厂的稼动率也逐渐恢复至70%以上

未来设备的资本开始大头，依然是AI/HPC芯片相关的、先进制程、HBM、SSD、先进封装、高速测试设备及相关材料、零部件。

先进制程的投资额都是百亿美元起步的，真不是一般小公司代工厂可以玩的。

禁运之前，中国采购设备较为激进，所以现在所有的fab仍然处于调整阶段，这些设备想要真正用于生产，需要找到相应的大客户，比如意法、瑞萨、微芯、赛灵思、AMD、英伟达、intel、高通、博通、Marvell、苹果、TI、ADI等、英飞凌这些。

对于fab来说，上边的这些客户不是自己争取来的，而是他们主动找上门的，意法是比较早感受到这样干的好处的，尽管40nm的工艺，自己也付出了很多，不过这些都是成熟制程，28nm 16nm的技术都还在自己和外部代工厂手里。