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  200元组装出的机器人“黑马”

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  2026年谷歌TPU芯片出货将超过380万颗

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  消息：宇树科技1月份申报受理！

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  TSMC路线图显示：先进封装贡献75%的性能提升

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  雷军宣布小米汽车 2026 年全年交付目标 55 万辆

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  2026 手机 电脑 眼镜 电视出货量最新预测

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  9030 关键信息分析

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  9030的晶体管密度？

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  2026年负极材料供需情况分析

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  存储芯片市场继续爆发

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  2026 半导体技术Roadmap：未来 15 年，从 2nm 到Chiplet

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  台积电 2026 年技术规划、产能及 CAPEX 相关会议纪要

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  中芯南方2023/2024年净利润分别为36.7/39.3亿元RMB；关键词：300 MTr/mm²突破之路；自对准之争

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  蓝箭内定了，那中科宇航呢?

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  【参会指南】1月10日宁波盛大开幕！2026高导热封装材料创新论坛（浙江·宁波海曙南苑饭店）

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  长鑫招股书要点速览，Q4盈利大幅增长！重视存储产业链机遇

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  长鑫科技：DRAM产业的破局者与引领者

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• 算力“精打细算”时代：推理芯片如何掀起一场AI电力革命？

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• SEMICON-ASML演讲：突破未来光刻技术的障碍；EUV光源功率达到740W，未来突破1000W

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• 【2025年PwC】2026 全球半导体行业展望：AI 驱动下的需求变革与供应链重构

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• 从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

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• 【IBS】5万片2nm晶圆线投资175亿美元设备投资，到底谁在陪台积电三星玩？（附台积电三星先进制程客户）

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• 【赛灵思】ISP 处理器定制化时代来临：从自拍美拍到工业检测：ISP为什么越来越 “挑活”？

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• 【2025年欧盟报告】欧洲半导体战略：核心要点、动因逻辑与现实挑战

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• 【HITACHI】如何解决EUV光刻胶CD-SEM测量高重复性和低收缩问题

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• 【IBS 预测】拆解半导体 CAPEX：数据中心硬撑需求，2030 年≤2nm 晶圆值 1066 亿，封装成新增长点

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• 10月份 全球Fab进展跟踪

  2025-10-29 23:05

• 【CICC 84页报告】10nm以下FinFET的工艺就必须DTCO（尤其是光刻工艺）

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• 【IMEC】193i和EUV光刻对比

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• JSR：20nm以下工艺中193nm光刻胶选型及光刻方案的介绍

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• 【3D模型】22nmPlanar 逻辑工艺Flow（128页）

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• 【3D剖面】14nm FinFET 工艺Flow

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• 5nmFinFET工艺中CMP process挑战与一种可能的工艺方案设计

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• 2025年8月ASML对2025-2027年EUV需求量的预测，其中台积电占比40%，三星占比23%

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• 3nm工艺详述：突破物理极限的革命性技术——纳米片场效应晶体管（NS-FET）的全面解析与产业影响

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• 一种基于193i光刻机的5nm FinFET工艺光刻方案——从鳍片到M1层的技术路径与关键挑战

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• 格芯global Foundry：20nm节点光刻工艺的核心挑战与关键技术突破

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• FinFET工艺及Flow资料：揭开现代芯片性能飞跃的神秘面纱

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