从封锁到突破，从麒麟970到9020，华为海思是怎么做到绝地反击？

全球能做手机芯片的一个手都能数过来，能同时做自家手机芯片、还把基带也握在手里的，地球上就那一两家；敢正面硬刚高通的，更只剩华为。

你可以质疑它的路径，但很难忽视它从被卡脖子到“自己定节奏”的这段路。

很多人把海思的起点记在麒麟970，其实伏笔更早。

2007 年，高通 3G 基带时断时续，华为痛下决心自造“通信心脏”，这就是后来巴龙系列的源头。

十年拉扯换来 2017 年的 970——第一次在 SoC 里塞进独立 NPU，让“AI 推理”不再完全仰赖 CPU/GPU；2018 年 980 再加速，制程、双 NPU、Cat.21 下行……

一口气把多个“第一”拉到自己名下。

同年巴龙 5G 芯片商用，华为成为少数能端到端提供 5G 方案的厂商。

这里有个容易被忽略的知识点：SoC 好做，基带更难做。它要在嘈杂电磁环境里稳稳咬住信号，协议栈、硬件加速、功耗管理牵一发动全身，这也是为什么全球手机厂里，敢做两件事都做到家的凤毛麟角。

然后是崩在大家眼前的那道坎。

2019 年之后，架构授权收紧、先进制程停摆、代工“说不”。海思一夜之间从“有设计、有产能”掉到“有图纸、没工厂”。

这时候它做了件枯燥但必要的事：一边补工具链，一边啃工艺；能用的都国产化替换，不行的就联手高校、产业链一起补；代工上不讲情怀讲方法，用 DUV 多重曝光等“笨办法”追良率、磨功耗。

网图

你可以说慢，但它在走。芯片这行没有奇迹，只有账本：设备、材料、EDA、封测，每一环都要钱、要时间。

舞台再次亮灯是 2020 年的麒麟 9000。

5nm 的制程、夸张的晶体管数，在纸面上把骁龙 865+压得透不过气。谁都看得出那是“高光+惜别”的双重意味——能做、但做不久。

真正让情绪炸裂的是 2023 年 8 月 29 日，Mate 60 系列“静悄悄”上架，麒麟 9000S 回归。

是的，制程回到 7nm，频率策略保守，可它代表的并不是“性能秀”，而是“恢复自转”：供应可控，产品不必等别人发片窗口；成本结构再算一遍，节奏自己拍板。国产化率的提升，让这颗芯片的意义远远超出跑分。

此后你能看到一条清晰曲线：9010、9020 持续迭代，能效稳步抬头；手机业务从“几乎归零”回血到全球前三；

To C 之外，昇腾在服务器端持续铺货，鲲鹏补齐通用算力，PC 端也开始探索。黄仁勋那句“华为是我们在中国最强的对手”，不是客套，是产业对位。

对华为来说，芯片自研换来的第一收益不是性能，而是“确定性”：别人等供货时它能拍节奏，别人抢旗舰时它能提前卡位。

智能手机正进入一种“长坡厚雪”的阶段——影像、AI、本地化算力、卫星通信交错迭代——你是否掌握关键模块，决定你能否连续出拳。

从消费者视角看，麒麟的强弱，不该只盯峰值跑分。

更关键的是三件事：通信稳不稳（室内弱网、地铁进出站、跨楼层切网），热管理压不压得住（30 分钟高刷游戏、4K/60 录像的稳帧与外壳温升曲线），系统协同拉不拉得起来（跨设备接力、相册和编辑流水线的延迟与成功率）。

这三件事背后，恰好是“自研 SoC+自研基带+系统堆栈”一体化才好解的题。华为过去几年在这些指标上用的是“确定性打法”：不追爆点，先把曲线拉平。

再说一个常被拿来吵架的点：制程数字。7nm 和 5nm 的差距确实存在，尤其在峰值功耗和面积上。但别忘了制程不是全部。

架构微调、缓存策略、调度器的细化、软件配合，能把“纸面差距”换成“体感接近”。

反过来讲，先进制程也并非护身符，调不明白，同样会热、会降频。麒麟 9000S 刚回归那阵，我们就看到“能跑能用”的现实主义做派，这比空谈“弯道超车”可信多了。

这两年，海思还干了一些对未来更重要的事。

其一，把人才和资金投入保持在高位，研发占比常年“吓人”，但这是产业爬坡最有效的燃料；

其二，业务边界变宽——从手机心脏，走到 AI 服务器、车载、物联网，把同一套设计哲学迁到多个场景里。做芯片很像修一座城市，地上是高楼，地下是管网；

你能看到的只是一线发布会，真正决定寿命的是看不见的那些“管道”。

写到这里，回看那句“全世界能做芯片的手机厂商没几家，能把基带也做好的几乎没有”。

海思这段路告诉我们：不怕走得慢，就怕走不稳；不怕被封锁，就怕自己放弃。等风来的时候，能不能起飞，取决于你有没有把地面工作做扎实。

下一步要看的，是麒麟 9020 之后的能效曲线能否再压一档、卫星通信与 5G-A 在真机场景里的可靠性、以及系统层面 AI 的“从答案到动作”的落地速度。

年底发售的华为Mate80将会给我们答案，