中芯聚源押注！苏州这家半导体设备商冲刺IPO

作为中国集成电路产业的重要基地之一，苏州即将迎来一家新上市公司。

8月15日，高端测试仪器设备企业苏州联讯仪器股份有限公司（下称：联讯仪器）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。

此次IPO，联讯仪器拟募资19.54亿元，将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、研发中心及制造中心建设项目（一期）等。

2024年，苏州集成电路产业规模突破1200亿元，同比增长超15%。截至2025年6月，苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业，其中规模以上企业341家，上市公司16家，国家级“专精特新”企业42家。

未来伴随联讯仪器成功上市，无疑将进一步壮大苏州集成电路产业规模，也将助力市内IPO数量迈向20时代。

联讯仪器成立于2017年3月，创始人胡海洋出生于1973年，毕业于中国科学院上海精密光学机械研究所光学工程专业，拥有博士研究生学历，曾担任安捷伦科技应用工程师、实验室主任、资深技术顾问，上海乘讯信息市场总监。胡海洋在电子测量和半导体测试领域具有丰富的技术研究与产品开发经验，主要负责公司技术与产品研发战略规划。

成立至今，联讯仪器仅公开披露过两轮融资：2022年4月，完成超亿元B+轮融资，由兴橙资本领投、华峰测控、中芯聚源等产业机构跟投；2023年4月，完成数亿元C轮融资，由国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投，老股东架桥资本、苏高新金控继续追加投资。

IPO前，联讯仪器董事长胡海洋直接持有公司20.55%股份，并通过其担任执行事务合伙人的员工持股平台联睿光通、博恒睿哲分别间接控制7.46%、6.83%股份，合计控制公司34.83%股份，系控股股东。胡海洋、黄建军、杨建三人合计直接和间接合计控制公司54.79%的股份，系实际控制人。

此外，鑫瑞集诚、中小企业发展基金分别持股6.49%、5.59%，系联讯仪器前十大股东，IPO后分别为4.86%、4.20%；B+轮投资方华峰测控、中芯聚源旗下聚源创投，分别持股2.46%、1.64%，IPO后则分别为1.84%、1.23%。

需要注意的是，联讯仪器控股股东、实际控制人及其一致行动人已作出关于业绩下滑情形的相关承诺：上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，延长本人/本企业届时所持股份锁定期限6个月；上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限6个月；上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限6个月。

招股书显示，联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。公司在光通信领域已覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技等国内外主流光通信产业链客户，在功率器件领域则已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微等国内外主流功率芯片厂商。

联讯仪器的半导体测试设备，包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等）， 以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。

值得一提的是，联讯仪器是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。

2022-2024年及今年第一季度（下称：报告期），联讯仪器的营业收入分别约2.14亿、2.76亿、7.89亿、2.01亿元；综合毛利率分别为43.61%、60.50%、63.63%、65.33%；净利润分别约-3788.88万、-5670.31万、1.41亿、1927.83万元，归母净利润分别约-3807.00 万、-5539.38万、1.40亿、1932.87万元。

报告期内，联讯仪器研发投入金额分别约5357.28万、1.05亿、1.91亿、5680.59万元，研发投入金额持续增长。2022-2024年，公司累计研发投入约3.50亿元；截至2024年末，其研发人员占比40.32%。

本文源自：直通IPO