北京
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡冠亚恒温制冷技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆卡盘”的专利，公开号CN120453226A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，公开一种半导体晶圆卡盘，包括，固定套环，其上设有用于卡接并固定晶圆的限位槽；热烘转盘，其设置于所述固定套环一侧，且两者之间具有空气间隙；所述热烘转盘远离所述固定套环的一面设有热源，其朝向所述固定套环的一面形成发热面，所述热源产生的热量在所述空气间隙内形成热辐射层；所述固定套环的中心和所述热烘转盘的盘心共线；驱动源，其动力输出端连接所述热烘转盘和所述固定套环；通过热源和晶圆的非接触式设计，配合热源的相对转动形成热辐射场，实现对热源温度均匀的控制，保证晶圆升温降温时的温度稳定，起到防止晶圆表面温度不均匀导致的结构损坏的效果。
天眼查资料显示，无锡冠亚恒温制冷技术有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡冠亚恒温制冷技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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