台系半导体及电子制造供应链加速赴美

近日，美国总统特朗普签署了行政命令，公布了对多个国家和地区征收的“对等关税”税率，具体税率从10%至41%不等。其中，对于中国台湾地区税率为20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韩，也高于此前岛内各界期待的15%。叠加美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。

目前台积电总计1650亿美元的对美国投资计划当中，在美国亚利桑那州建设的晶圆一厂4nm已经量产、晶圆二厂也已经完成了基建，晶圆三厂计划2029年左右量产。此外，台积电美国首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。

而在台积电的带动下，除了台系半导体硅片大厂——环球晶圆持续扩大美国产能（今年5月宣布其美国首座12英寸半导体半导体硅片厂正式启用，并追加40亿美元投资，使得总投资达到75亿美元）之外，目前其他台系半导体及电子供应链厂商也已有开始赴美建厂的趋势。

据台媒《工商时报》报道称，联电目前在中国、日本、新加坡与美国皆有生产据点，与英特尔的12nm合作案更有助于巩固其在美国本地的生产能力，若未来美方对出口至美国的半导体加征关税，将成为相对有利的风险化解方案。联电高层指出，目前联电产品直接输往美国的比例偏低，仅约略高10％一些，影响程度相对可控。

全球最大半导体封测厂商日月光此前对赴美一事均保守响应，但是在今年第二季度明确表示，为应对人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）需求，正积极规划赴美国建设封测产能，其他客户需求则持续积极评价。

此外，台系半导体设备及测试厂也均已扩大在美国的半导体后段服务；电源、PCB、精密零组件、电子代工等台厂则以台、泰、越、美形成多点支撑网络，产线灵活调度策略成为应对地缘政治与税赋变局的关键。

报道指出，台系半导体设备厂及测试服务厂商均增加美国营运量能，初期先以扩大后端的产品服务为主，包括颖崴、旺硅及中华精测均已在美国设立子公司，强化当地客户服务，各厂均表示，未来美国布局投资将视客户需求动态增加。

零组件厂商方面，台达电早在2015年启动分布式制造策略，并自2022年起加大在美国投资，扩建德克萨斯州生产与实验设施，近期更针对AI服务器与数据中心提出“From Grid to Chip”全套解决方案，从供电到热管理一次包办，成为北美CSP与IC大厂的重要伙伴。

半导体器件厂商光宝科技也强调，“可控之事要做到极致”，持续加码美国产能，BBU产品同步于中国台湾和台美扩产。尽管美国制造成本高，却因客户理解并愿意买单，使公司仍维持整体获利水准。

显示面板厂商友达光电董事长彭双浪今年4月底也首度对外透露，友达正在考虑是否赴美设立面板后段模块或成品组装厂。他强调，友达在最适化的全球布局评价中，目前并未考虑赴美国设置面板前段厂，主要是后段的组装厂大多在亚洲，现阶段在美国建前段面板厂，意义不大。目前友达直接与间接出口到美国所取得的营收占比约10%至15%。

PCB产业方面，据中国台湾电路板协会（TPCA）表示，当前分散产地决策多数仍来自国际客户要求，关税多由客户吸收，持续在东南亚进行建厂计划。

电子代工厂方面，由于美国特朗普政府在“232条款”调查结果公布之后，将会对半导体等产品单独加征关税，而且非美国生产的电子产品可能也将会加征半导体关税，由于电子代工厂所生产的电子产品当中，以服务器包含的半导体芯片价值量最高。因此，为降低美国关税的影响，这也迫使众多的台系服务器代工大厂纷纷开始赴美建厂或进一步扩大在当地的产能。

比如，鸿海在今年3月下旬公告称，子公司美国鸿佰科技斥资1.42亿美元，取得美国德克萨斯州休斯敦的土地及厂房；

广达近两年持续在美扩厂，在东岸与西岸都有产能，并计划将对这两座厂区扩产。特别是在今年，广达四度公告注资美国，用以租厂并改善厂房设备，全力应对美国客户需求、

仁宝今年2月宣布对美国印第安纳州子公司增资1,000万美元，扩大车用电子产能，同时也持续评估北美扩产计划，还计划收购AMD旗下美国AI服务器组装产能。

纬创今年4月宣布将新设美国子公司WIUS，WIUS将斥资不超过5,000万美元，取得美国土地与厂房，这也是纬创首度在美国建立大规模AI产品制造基地。随后，纬创又进一步将对美国投资额扩大至7.2亿美元，足见规划的美国产能之大。纬创子公司纬颖也在今年2月底宣布将赴美国德克萨斯州设厂，增资美国子公司WYMUS 3亿美元。

英业达在今年4月底宣布，拟斥资上限8,500万美元，在美国德克萨斯州设立服务器制造基地。

编辑：芯智讯-林子