年入360亿，长电科技，开挂了！

封装，是芯片制造中的关键一环。

晶圆制造完后是裸片，需要封装对其进行物理保护、电气连接等。国内封装产业整体较为成熟，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测，均是全球排名前10的OSAT委外封测龙头。

其中，长电科技值得一提。

2015年长电科技出手收购星科金朋后，公司如同“开挂”一般，跃居成为全球营收排名前列的委外封测龙头。

2015-2024年间，长电科技营收从108.07亿增至359.62亿元，净利润从0.52亿大幅增长至16.12亿元。

收购会带来商誉，2024年长电科技商誉接近40亿元。

但这不全是收购星科金朋产生的商誉，长电科技商誉构成有两部分：一是上面提到的，2015年8月收购星科金朋集团，形成初始商誉3.84亿美元（折合人民币约23.5亿元）。二是2024年9月收购晟碟上海，形成初始商誉16.43亿美元。

在这里回答两个问题：

1. 商誉是如何形成的？

商誉可以简单理解为，收购公司时所产生的“溢价”。

会计上的说法则是，当合并成本＞被购买方可辨认净资产公允价值份额时，中间的差值便是商誉。爱尔眼科、潍柴动力、均胜电子等公司，均存在高额商誉。

另外，只有收购非同一控制下的企业才会产生商誉。同一控制下的企业合并，按被合并企业的账面价值来计量，没有商誉这一说。非同一控制下的企业合并，要按被合并企业的公允价值计量，公允价值＞账面价值，商誉随之产生。

企业的人力价值、品牌知名度等无法计入净资产中，这也是企业竞争力的一部分，因此，买方要支付高于被收购方净资产价值的价格。

1. 商誉过高，会带来什么影响？

商誉问题说大不大，说小也不小。

收购行为中，形成商誉本就是正常现象，不过，收购方每年要对商誉进行减值测试，如果商誉出现减值，则会计入到当期损益中，影响利润端表现。

商誉减值主要看两个指标，一是被收购方的营收增长率，二是折现率。

换句话说，倘若收购来的公司经营、资产质量良好，营收能保持稳健增长，商誉出现减值的概率就很小。

2024年3月，长电科技子公司长电管理与SANDISK CHINA LIMITED，签署《股权收购协议》拟以现金方式收购晟碟上海80%的股权。

调整后该收购对价约66778万美元，折合人民币44亿左右。2024年9月和2025年1月，长电管理已经分批支付39%、31%的收购款，剩下的30%将分五年付清。

那么，长电科技的商誉会大额减值吗？

概率很小。

一是星科金朋于2015年收购，时间较早，长期来看其经营状态整体比较稳定。而且星科金朋韩国厂此前为SK海力士封测原厂，有着20年的封测制造经验。

二是晟碟上海实力不俗，主要从事先进闪存的封装和测试。同时，晟碟上海母公司西部数据是全球领先的存储器厂商。

不过，长电科技为何花大价钱收购晟碟上海呢？

这与行业发展趋势有关。

当下，半导体产业出现分化态势，AI大模型、算力和云服务的发展，推动了对高性能计算芯片的需求，令存储、高性能运算芯片成为需求增长的主要驱动力。

晟碟半导体，是全球规模较大的闪存存储封测工厂，拥有国内首家同时获得双灯塔认证（可持续灯塔、端对端灯塔）的工厂。

在存储市场，长电科技封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有二十多年量产封装经验。

与晟碟上海强强联手后，能进一步打开长电科技在存储领域的业务布局。

2024年全球半导体市场重新回到增长轨道，实现销售额6270亿美元，同比增速达到19%。

在此推动下，预计2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增长至695亿美元，实现较快增长。

行业发展只是一方面，封装工艺的升级才是公司业绩增长的最坚硬底座。

长电科技高管多为技术出身，公司CEO在集成电路领域有约30年的工作经验。2024年长电科技研发投入多集中在高性能计算HPC先进封装（包括2.5D/3D封装）、系统级封装SiP、车规级封装等领域。

1. FCBGA封装。

云计算、数据中心发展下，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，需求持续增长。长电科技在此积累了10多年技术经验，具备超大尺寸FCBGA量产能力。

1. XDFOI®工艺。

该工艺是面向芯粒的高密度、扇出异构封装解决方案，已经突破了2.5D、3D集成技术。

XDFOI®工艺实现了芯粒间的高速互连，支持多样化芯粒集成，使芯片设计更加灵活。在持续研发与产品验证下，该工艺已经应用在高性能计算、人工智能、汽车电子等领域。

另外，长电科技的XDFOI®工艺与通富微电的Chiplet封装，技术路线比较相似，均支持芯粒的多样化集成封装，只是叫法有所不同。

从下图来看，人工智能、智能驾驶均加大了对大尺寸FCBGA封装、SiP系统级封装的应用，长电科技在这两个领域，均有充足的技术储备。

而且，长电科技是国内第一家进入国际ACE汽车电子委员会的企业，产品在智能座舱、ADAS、智能网联、传感器等领域均有覆盖。公司在中国、韩国、新加坡有8大生产基地，均通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。

最后，总结一下。

长电科技作为国内乃至全球先进封装的领导者，通过对FCBGA、XDFOI®技术布局及在汽车电子芯片领域的尝试，确立自身的领先地位。

对星科金朋、晟碟上海的收购，虽然为长电科技带来了约40亿的商誉，但也在一定程度上，拓宽了公司的业务版图。