【简讯】Intel下代发烧级Nova Lake-AX曝光；iPhone 17 Pro将首发屏幕抗刮抗反射涂层…

Intel下代发烧级Nova Lake-AX曝光

据最新消息透露，Intel正在为其发烧级“AX”芯片做准备，首款产品将是Nova Lake-AX。据悉，Intel的Nova Lake CPU系列预计将于明年推出，涵盖从移动到桌面全线产品，而Nova Lake-AX将定位为“发烧级”产品，可能会首先应用于笔记本电脑，未来也有可能扩展到桌面平台。

去年就有消息称Intel正在研发其自家的Halo级发烧CPU，与AMD和苹果的产品如Strix Halo和M4系列竞争。最初的计划是Arrow Lake产品，不过最后Arrow Lake的Halo产品线被取消，但计划本身仍在进行中，那就是Nova Lake-AX。

Nova Lake-AX预计将充分利用Intel在集成方面的工程能力，可能采用Foveros技术进行封装，并包含类似于“X3D”的技术。

标准的Nova Lake-S/HX CPU将配备多达52个核心，包括基于Coyote Cove架构的16个P核心和基于Arctic Wolf架构的32个E核心，以及额外的4个LP-E核心。Nova Lake-AX芯片可能不会改变这些配置，但可能会增加一个单独的缓存单元，这对于集成显卡至关重要。

Nova Lake-AX的iGPU将基于Xe3“Celestial”架构，预计包含超过12个Xe3核心。不过，具体消息仍需等待官方确认，在推出“AX”系列之前，Intel可能会先专注于其标准的“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake CPU。

iPhone 17 Pro将首发屏幕抗刮抗反射涂层

据MacRumors最新报道，苹果公司已解决屏幕抗刮抗反射涂层的生产问题，有望率先应用在iPhone 17 Pro和iPhonePro Max上。

据悉，苹果去年就曾有这个计划，但是后来量产工艺遇到问题，一度被传取消该计划。当时消息称，为iPhone显示屏添加防反射涂层的过程太慢了，达不到苹果巨大的量产需求。如今，苹果已经联合供应商改进了工艺，解决了量产问题，iPhone 17 Pro系列可以实现规模应用。

三星早在Galaxy S24 Ultra上就开始使用Gorilla Glass Armor面板，也是同类型技术，可以将反射减少75%，在强光、灯光下保持屏幕清晰可见。

目前，市面上流行的AR贴膜就使用了类似技术，贴膜之后会让屏幕反光大大降低，即便室外强光下也只有很少的反光，屏幕可见度明显提升。此外，这种涂层还会让屏幕表面更加耐刮擦，减少细小划痕出现的概率。

Tt推出TOUGHFAN EX ARGB系列风扇

近日，Thermaltake宣布推出新款TOUGHFAN EX ARGB系列风扇，采用MagForce 2.0，实现风扇间更快速且稳定的磁吸串接。其发光扇框设计搭配独特的RGB灯效，有效提升整体美感，并可透过主板同步软件进行全面打造，同时延续TOUGHFAN系列的LCP材质扇叶，为高负载系统提供强劲散热效能。目前新品拥有黑白两种配色，提供120mm和140mm尺寸可选。

Thermaltake对TOUGHFAN EX ARGB系列的框架进行了重新设计，扇框正面除四角减震垫之外均为发光区域，当多风扇拼接之后可获得整体连续的美学观感。同时，发光区域进一步延伸至扇框两侧，带有密集的矩形纹理进行点缀。

风扇采用了MagForce 2.0磁吸拼接设计，将Pogo pin磁吸触点的接触面积增加了两倍，无论是拼接风扇还是磁吸线，都能更加方便牢固，摆脱繁琐线材的束缚。风扇两两拼接完成后，由同样带有磁吸设计的转接线引出常规的4pin PWM及5V ARGB接口。

TOUGHFAN EX ARGB系列风扇采用液压轴承，LCP材质扇叶具备较强的硬度与抗拉力，高速转动下不易发生形变，厚度为标准的25mm。120mm尺寸的TOUGHFAN EX 120 ARGB的转速范围设定在500~2000 RPM，最大风压风量分别可达2.86 mmH2O和59.34 CFM，噪音值不超过25.7分贝。140mm尺寸的TOUGHFAN EX 140 ARGB的转速范围同样设定在500~2000 RPM，最大风压风量分别可达3.04 mmH2O和94.43 CFM，噪音值不超过35.3分贝。

谷歌Pixel 10系列官宣

7月17日，谷歌宣布将于8月20日举行新品发布会，正式发布年度旗舰谷歌Pixel 10系列。据悉，本次发布会将推出Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL、折叠屏Pixel 10 Pro Fold和一款智能手表Pixel Watch 4。

新旗舰将首发搭载全新的安卓16系统，该系统最大的看点是AI，这次谷歌将自家的AI模型Gemini深度集成到安卓16中，它跟传统语音助手有着本质区别。

据悉，Gemini脱离传统语音助手的被动响应模式，而是升级为一个能够理解上下文信息，主动协助用户完成任务的系统智能体，并且谷歌把Gemini扩展到了手表、车载系统、电视与XR平台。

此外，谷歌Pixel 10系列还首发搭载自研的Tensor G5芯片，由台积电制造，不过谷歌还没有能力自研5G基带，所以基带芯片由三星提供。

AMD公布低端入门锐龙AI 5 330

日前，AMD在官网公布了面向入门级笔记本电脑的全新移动APU锐龙AI 5 330。这款处理器基于Krackan Point 2架构，专为低预算市场设计，拥有1个Zen 5核心和3个Zen 5c核心，总共4个核心，支持SMT技术，因此拥有8个线程。

其中，Zen 5核心基础频率2GHz、加速频率4.5GHz，Zen 5c核心基础频率2GHz、加速频率可达3.4GHz。尽管核心数量较少，但保留了完整的NPU功能，NPU拥有50 TOPS与其它Strix APU相同，可在AI方面具备一定的竞争力。

在图形性能方面，锐龙AI 5 330配备了基于RDNA3.5架构的Radeon 820M集成显卡，包含2个计算单元，支持DP 2.1和HDMI 2.1标准，对于日常使用和一些轻量级任务来说已经足够。

此外，这款处理器支持双通道LPDDR5x-8000和DDR5-5600内存，但可用原生PCIe通道从其他型号的16条减少到14条，默认运行在28W，但可以低至15W。

小米16外观首次曝光

据数码博主的最新爆料，小米16标准版正面是6.3英寸大R角小直屏，采用LIPO封装工艺，拥有极窄四等边，边框比上代更窄，背面是左上角方形矩阵DECO，外观设计跟小米15标准版接近。区别在于小米16标准版采用的是类似苹果的一体式冷雕工艺，背板材质为玻璃，提供黑色、白色和粉色等配色。

核心配置上，小米16首发搭载高通骁龙8 Elite 2旗舰平台，这颗芯片基于台积电第三代3nm制程N3P制造，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+，GPU独立缓存为16MB，并集成Adreno 840 GPU。

另外，小米16标准版配备徕卡三摄，包含主摄、直立长焦和超广角，电池容量突破6000mAh。

值得注意的是，小米16出厂搭载澎湃OS 3，这次澎湃OS 3将带来“小米版灵动岛”，预计功能体验会跟iOS一致。

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