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台积电考虑在阿联酋建立先进芯片工厂
据彭博社援引内部人士的话称，台积电正在考虑在阿拉伯联合酋长国（UAE）建造一座先进的生产设施，这一决定需要得到华盛顿的批准。
台积电一直在与美国驻中东特使史蒂夫·维特科夫（Steve Witkoff）以及阿联酋总统兄弟监管的投资工具MGX的官员进行磋商。这些谈判是乔·拜登总统执政期间启动的谈判的延续，该谈判在其任期结束时暂停。
拟议项目是一项重大投资，旨在建设一座超级晶圆厂，该工厂由六座工厂组成，与台积电正在亚利桑那州建设的工厂类似。阿联酋工厂的总成本尚未确定。台积电已为其凤凰城项目拨款1650亿美元，其中包括研发和封装设施。
阿联酋潜在工厂的建设时间表尚不确定，业内人士暗示动工可能还需要几年时间。推进的决定取决于华盛顿的批准。特朗普政府的一些高级官员对这家全球领先芯片制造商向海湾地区扩张可能带来的国家安全和经济影响表示担忧。
台积电将在德国慕尼黑开设芯片设计中心
台积电计划在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。该公司本周在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上宣布了该工厂的建成。
据路透社报道，台积电欧洲总裁保罗·德博特 (Paul de Bot) 向与会者表示，该中心将支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能的芯片，重点关注汽车、工业、人工智能和物联网应用。
台积电目前在全球拥有九个芯片设计中心，分别位于加拿大、中国大陆、日本、中国台湾和美国，但慕尼黑工厂将是该公司在欧洲的第一个芯片设计中心。
台积电在欧洲的首家芯片工厂也位于德国，目前正在德累斯顿建设中。该工厂名为 ESMC（欧洲半导体制造公司），由台积电与恩智浦、英飞凌和博世合作建设，这三家欧洲公司各持有该工厂 10% 的股份。
该项目总成本预计超过100亿美元，工厂预计将于2027年投入运营。建成后，该工厂每月将生产4万片晶圆。然而，台积电此前曾表示，该晶圆厂不会用于生产公司最先进的芯片，而是专注于28纳米、22纳米以及16/12纳米节点。
https://www.investing.com/news/stock-market-news/tsmc-considers-establishing-advanced-chip-plant-in-the-uae--bloomberg-93CH-4073553
https://www.datacenterdynamics.com/en/news/tsmc-to-open-chip-design-center-in-munich-germany/
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