北京
金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，纮华电子科技(上海)有限公司申请一项名为“芯片接合预估方法”的专利，公开号CN119943705A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种芯片接合预估方法。芯片接合预估方法包含提供一芯片，其具有多个触点，并且多个所述触点的端面正投影于一平面时的面积总和定义为一预设面积；以一光学模块对所述芯片的多个所述端面进行立体取像、并传递信号至一处理模块，以得到形状对应于多个所述端面的一立体构面；以所述处理模块依据所述立体构面取得其在一预估深度时的横截面，其面积定义为一预估焊接面积；以及通过所述处理模块，以所述预估焊接面积除以所述预设面积而得到一接合预估值。据此，所述芯片接合预估方法所取得的所述接合预估值，其不受固态技术协会的共面度规范拘束且能有效地对所有芯片类型的焊接效果进行评估。
天眼查资料显示，纮华电子科技(上海)有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，纮华电子科技(上海)有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可63个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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