北京
金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“单面镀膜挂具”的专利，授权公告号 CN 222781720 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种单面电镀挂具，包括第一夹板、第二夹板及导电组件。第一夹板能够与第二夹板可拆卸地贴合，第一夹板开设有第一窗口。在用于工件电镀时，先将待电镀工件装入第一夹板与第二夹板之间，并使待电镀工件需要电镀的表面朝向第一夹板；再将第一夹板与第二夹板贴合以夹持待电镀工件。此时，待电镀工件需要电镀的表面通过第一窗口暴露出来，而拒镀面则被第二夹板遮蔽，支撑片与待电镀工件接触并导通。将上述单面电镀挂具及所夹持的待电镀工件整体置于电镀槽并使电极通电，便可在第一窗口暴露出来的表面进行镀膜，而拒镀面则因第二夹板的遮蔽而不被镀膜。可见，利用上述单面电镀挂具方便对工件进行单面电镀。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目193次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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