手机、电脑存储可能要革命了!复旦大学团队4月16日在顶刊《自然》发表颠覆性研究——他们发明的"破晓"闪存技术将存储速度提升至400皮秒,相当于每秒执行25亿次操作,比传统闪存还快25万倍,直接把全球所有半导体存储器的速度纪录踩在了脚下!
更惊人的是,这一突破让非易失性存储首次超越了同等尺寸下的易失性存储,未来电脑可能不再需要区分内存和硬盘,AI大模型也有望实现本地部署。这是中国科学家在芯片底层物理机制上的重大创新,有望为我国在存储技术领域实现弯道超车提供"底气"。
然而就在10年前,人们还普遍认为闪存速度存在不可逾越的理论上限,谁能想到今天闪存就跑进了亚纳秒大关?
存储的金字塔困局
在我们的电脑中,存储系统宛如一座金字塔。顶层是闪闪发光的SRAM和DRAM,它们速度飞快(纳秒级),但价格昂贵,容量有限,最要命的是——断电后数据全部消失。
底层则是价格便宜、容量大的闪存,断电后数据可保存10年以上,但速度慢得像蜗牛,通常需要百微秒才能完成一次操作,简直就是老牛拉破车。
这种尴尬局面导致现代计算机必须采用分层存储架构:用闪存(如SSD硬盘)存储大量数据,运行程序时再将数据加载到RAM内存中。这就像厨师做菜,食材放在冰箱(闪存),做饭时要先拿到案板(内存)上。这个"搬运"过程极其耗电,对于大型AI模型更是致命瓶颈。
为什么闪存天生就"慢"呢?这就要从它的工作原理说起了。
电子"蹒跚学步"vs"一步到位"
传统闪存像个微型足球场,电子从源极出发,沿着沟道"跑"向漏极。为了存储数据,我们需要按下栅极这个"开关",将电子拽入浮栅存储层。
过去提高闪存速度的思路是:让电子先在跑道上助跑加速,等能量够高再按下开关。问题在于,传统硅材料中电子的"助跑"效率极低:一来助跑距离太长;二来电子容易被散射减速;三来存在注入极值点(再怎么加速也白搭)。这就好比教婴儿走路,蹒跚学步慢得令人发指。
复旦大学周鹏-刘春森团队别出心裁,他们构建了准二维泊松模型,从理论上预测了一种全新机制——二维增强热载流子注入(2D-HCI)。
在这种机制下,石墨烯的二维狄拉克能带结构和长达微米级的平均自由程,赋予了电子"天生神力"。电子无需"助跑"就能直接高速起步,更不受注入极值点限制,宛如婴儿一出生就能飞奔。通过调制二维沟道的高斯长度,团队成功实现了沟道电荷向浮栅的超注入。
十年磨一剑,三度登顶《自然》系列
这个速度突破绝非一蹴而就。刘春森团队潜心研究闪存技术整整十年,从2018年在《自然·纳米技术》上发表首个成果开始,已经三度登顶《自然》系列期刊了。
"如果仅靠换材料碰运气,很难做出颠覆性成果。我们必须从底层物理机制创新。"刘春森说,他现在仍然经常翻阅1967年浮栅晶体管发明者的原始论文,寻找创新灵感。
团队不仅追求理论突破,还积极推动应用转化。目前他们已成功研制出集成"破晓"技术的Kb级芯片,计划3-5年内将其扩展至数十兆,并授权企业产业化。
一场革命正在破晓
这项突破将如何改变我们的生活呢?未来的电脑设备,将不再有内存和硬盘之分,所有数据都存储在统一的超高速非易失性存储器中,开机秒开?程序秒启?那都是基本操作!运行大型AI模型也根本无需等待,能耗大幅降低,甚至直接在手机里部署。
对于移动设备,意味着更长的电池续航;对于数据中心,则是能耗和成本的大幅下降;对于边缘计算设备,将带来前所未有的智能化可能。
一位业内专家评价说:这是存储技术领域真正的日出时刻。复旦团队的“破晓”技术可能会重写计算机体系结构的教科书。
在芯片制造领域西方技术封锁的背景下,中国科学家在芯片底层物理机制上的原创突破,无疑为中国在存储技术领域实现弯道超车提供了关键支撑。
“破晓”已至,一个全新的存储时代,或许正拉开序幕!
参考文献:
Xiang, Y., Wang, C., Liu, C. et al. Subnanosecond flash memory enabled by 2D-enhanced hot-carrier injection. Nature (2025). https://doi.org/10.1038/s41586-025-08839-w
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