北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“种高可靠性多通道三维异质异构集成微系统”的专利，公开号 CN 119786471 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高可靠性多通道三维异质异构集成微系统，包括顶层硅基转接板上焊球、顶层硅基转接板、顶层硅基转接板内硅通孔、顶层硅基转接板下表面频率选择结构、中间层硅基转接板、中间层硅基转接板硅通孔、低功耗芯片器件、底层硅基转接板上表面再布线、底层硅基转接板内硅通孔、底层硅基转接板、底层硅基转接板下表面焊球、高温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板下表面频率选择结构、直接镀铜陶瓷基板围坝、大功率芯片器件、直接镀铜陶瓷基板、高导热材料，频率选择结构分别设置在低功耗芯片器件和大功率芯片器件正上方，为金属结构，用于吸收特定频率下的电磁波。本发明能够提高系统的电磁稳定性，提升系统的导热率，整体提高系统的可靠性。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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