小米手机金属3D打印中框真的要来了？正在招聘高级工艺工程师

△小米16 Pro的上一代旗舰手机小米15 Pro

据3C产业链分析师郭明祺和“东京数码”等人士的预测，小米将于2025年10月发布新一代旗舰机型小米16 Pro，价格可能超过5000元，其最大亮点是首次采用3D打印金属中框技术。这一突破性设计不仅旨在打造更轻薄的机身，还试图通过材料与工艺的革新来解决高性能手机的散热难题。

△南极熊配图：金属厂商在2025亚洲TCT上展出的金属3D打印手机中框。不一定是小米所用的

今年3月份，南极熊举办的《人士的强烈关注。

据“东京数码”信息，小米16 Pro手机中框材料可能选用航空级铝材或钛合金，航空级铝材兼顾成本与散热效率，而钛合金则更强调高端质感与耐用性。相比传统CNC切割工艺，3D打印技术能够精准控制内部孔隙率，从而提升散热面积与热传导效率。实际效益对比有巨大提升

• 重量降低：中框重量预计比传统工艺减少15%-20%，整机重量有望控制在220克以内（当前小米15 Pro重约225克），带来更加轻盈的手感。

• 散热效率提升：内部风道与镂空结构可以加速热量扩散，配合VC均热板，有望使处理器峰值性能释放延长20%以上，确保手机在高强度使用下的稳定性。
  

2025年4月7日，南极熊获悉，小米正在大力招聘金属领域的3D打印高级工艺工程师，工作地点位于深圳，而且明确了工作内容：
1. 针对转轴、中框等零件的更复杂设计，进行3D打印工艺方案设计、可行性评估、结构DFM评审；
2. 主导3D打印相关技术预研，实现打印零件更高精度、更小重量、更低成本
3. 基于转轴、中框等零件，进行MIM或其他粉末冶金方案设计、可行性评估、结构DFM评审；

4. 主导表面增材、局部增材技术方案设计、可行性评估、结构DFM评审，主导增材相关技术预研，实现零件更高性能、更丰富外观。

小米准备在把金属3D打印工艺导入手机转轴、中框的同时，也关注MIM等粉末冶金方案。如果小米未来的旗舰机，采用金属3D打印中框或者转轴，年出货量可达数百万甚至上千万部，那么将会给整个金属3D打印带来巨大的增量。加上苹果手机和手表采用金属3D打印工艺所带来的增量的话，有可能对整个金属打印领域带来1倍甚至好几倍以上的增长。甚至郭明祺分析，折叠iPhone将为金属3D打印厂商铂力特贡献80亿元营收。

△南极熊配图：金属厂商2025亚洲TCT展会上展出的金属3D打印手机铰链盖板，一盘可以打印近千个。不一定是小米所用的

南极熊从小米对本职位的要求来看，这个人选需要是行业内的大咖级别的人才：
1. 材料成型、机械设计等专业，本科学历以上；
2. 3D打印加工行业从业10年以上，有5年以上打印毛坯结构设计和打印工艺设计经验，能对3D打印不同控形方案给出定量分析；
3. 熟悉不同拓扑结构的打印可行性、结构强度等；了解组件打印的结构设计原则和打印工艺；
4. 熟悉3D打印加工和设备行业主要玩家，了解增材制造领域的技术发展趋势，在3D打印行业有一定个人影响力；
5. 粉末冶金或增材制造行业从业10年以上，有不同材料MIM工艺设计经验，熟悉MIM工艺、冷/热等静压等主要粉末冶金工艺的加工过程、常见问题点和改善方案；
6. 熟悉业内增材制造主要技术方案、工艺边界，能指导增材制造毛坯的设计，了解表面增材、局部增材制造领域的主要玩家和技术能力。

南极熊注意到，一批金属3D打印机设备厂商和金属粉末材料厂商，已经在大力押注手机3C行业应用。预计，2025到2026年起，将迎来一次重要爆发。除了专业的金属3D打印设备或材料厂商如铂力特、华曙高科、易加三维、汉邦激光、尚材三维、威拉里、中体新材、金源智能等大举入局之外，立讯精密、众山精密、比亚迪等手机3C产业链厂商也在纷纷布局，争谋3C消费电子金属3D打印工艺新版图。

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