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金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种主芯片中置的支架结构及应用该支架结构的封装结构”的专利，授权公告号CN 222706913 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种主芯片中置的支架结构及应用该支架结构的封装结构。该支架结构包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上，所述主芯片设于所述主基台上，所述第一副芯片设于所述第一副基台上，所述第二副芯片设于所述第二副基台上，所述主芯片位于所述第一副芯片和所述第二副芯片之间。与现有技术相比，本实用新型能够支持主芯片和副芯片一同封装。
天眼查资料显示，常德市捷芯微电子科技有限公司，成立于2018年，位于常德市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2274万人民币。通过天眼查大数据分析，常德市捷芯微电子科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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