北京
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金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，中山思睿科技有限公司取得一项名为“一种超薄单层电路封装结构”的专利，授权公告号CN 222690676 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄单层电路封装结构，包括芯片、阻焊层、塑封层和导电金属层，相较于市面上的常规封装结构，本实用新型为无载板设计，从而使得整个封装结构厚度降低，封装结构更小更轻薄，满足市场对于电路封装结构小型化、高集成度的需求。
天眼查资料显示，中山思睿科技有限公司，成立于2021年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中山思睿科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
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