北京
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，成都智联时空数据科技有限公司取得一项名为“一种制冷半导体装置”的专利，授权公告号 CN 222651678 U，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种制冷半导体装置，包括工作壳，工作壳内设有前侧开口的工作腔，工作腔后端壁贯穿固定连接有制冷板，制冷板能够传递热量给半导体的冷端，进行制冷工作，工作腔后端壁固定连接有两组左右对称的两个上下对称的安装板，上侧安装板固定设有转动马达，转动马达动力连接有下端转动连接于位于下侧的安装板的转动轴，转动轴固定连接有转动板，转动板相互靠近一端面固定连接有连接板，连接板能够将制冷半导体限位固定，连接板上下端面分别固定连接有一个散热板，散热板能够将制冷半导体热端热量传导散出，工作腔后端固定设有控制器，控制器能够控制和为安装的制冷半导体提供电力。
天眼查资料显示，成都智联时空数据科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，成都智联时空数据科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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