北京
金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳瑞森特电子科技有限公司取得一项名为“一种厚膜加热的装置”的专利，授权公告号CN 222515370 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及厚膜加热技术领域，且公开了一种厚膜加热的装置，包括发热盘，所述发热盘的外侧套接有铝套壳，所述铝套壳的一侧设置有一号散热条，所述铝套壳的另一侧设置有二号散热条，所述发热盘、铝套壳、一号散热条和二号散热条组装成一组加热结构，所述厚膜加热的装置是由发热盘、铝套壳号散热条和二号散热条组装成的多组加热结构组合而成。该厚膜加热的装置，通过多个发热盘、铝套壳、一号散热条和二号散热条组装成厚膜加热的装置，升温快，效率高，寿命长，重量轻相对与传统的陶瓷PTC加热片，启动电流小，可以印刷多段线路，便于控制功率以及发热量。
天眼查资料显示，深圳瑞森特电子科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本150万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳瑞森特电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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