投融资热度减退，并购整合待破局 2025半导体何去何从？

2024年，股权融资作为推动集成电路产业发展的主要动力，其热度却有所减退；同时，企业间的并购整合也未如预期中那般形成应有的热度。在经历了一段时间的蓬勃发展后，半导体行业面临新的挑战。如何充分发挥国资平台在半导体产业整合中的引领与促进作用，如何引导耐心资本发展，注重长期投资回报，将是2025年半导体产业繁荣的重要基石。

投融资数量下降

股权融资是推动集成电路产业发展的主要助力，但2024年国内半导体融资的热度正在减退。集微咨询发布的统计数据显示，近年来中国半导体企业股权被冻结企业数量正在迅速攀升，2020年为164件，2024年已经增长到2302件。企业股权冻结可能与企业的财务状况、经营策略、市场环境以及法律诉讼等多个方面有关。当企业股权被冻结时，往往是因为企业或其股东涉及债务纠纷、法律诉讼等问题，导致法院采取强制措施限制股权的转让和处置。

对于投资者而言，目标企业股权冻结可能增加投资的风险和不确定性。对企业而言，将限制企业的融资能力，影响企业的正常运营和扩张计划。而股权被冻结企业数量攀升则反映出部分企业面临较大的财务压力、经营风险等问题，导致投融资信心的下降。

投融资的热度减退对于半导体这种前期投资巨大，回笼资金漫长的行业来说，将是一个重大挑战，特别对那些自我造血能力不足的公司来说，挑战将更为严峻。长期入不敷出会导致业绩大幅下降和利润亏损，资本市场又趋于冷淡的情况下，这些公司可能更难获得融资‌。

并购整合未达预期

企业的融资行为与并购行为之间存在着密切的关系，融资是并购的重要前提，为企业提供了必要的资金支持；投融资的热度减退必然影响到并购活动的展开。根据集微咨询统计数据，2019年-2024年中国半导体企业的股权投资与收购事件并没有出现明显变化。股权投资与收购事件涉及的公司数量维持在40家左右，收购事件除2021年达到79件之外，其他年份基本维持在60件上下。2024年中国半导体企业股权投资46件，收购事件60件，基本处于2019年至2024年的变动区间内。

另外，业界更加希望由一些行业龙头企业，或者在某些细分领域占据中坚地位的企业横向或纵向完成一些行业整合。但在2024年发生的并购案中，类似的案例存在但并不占多数。无论从数量上还是质量上，都不足以形成希望中的通过并购整合做大做强。

导致上述情况的原因，一是多数半导体企业前期的估值泡沫较大，二是市场上值得并购的优质公司有限，三是创始人惜售。这些均影响到了企业并购的发生。此外，股东想法不统一也会对并购造成影响，有的股东想死等政策回暖继续IPO，有的股东觉得并购价格不理想。部分地方政府对半导体产业过度热情，从自身业绩角度考虑，想拥有本土上市企业，对某些并购过程中施加影响，也对并购的完成形成了阻碍。

呼唤耐心资本形成

从全球产业发展的整体形势来看，半导体依然是主要热点之一，并购整合更是行业发展的一个大趋势。因此，集微咨询预计，投融资与并购整合仍然是2025年行业发展的一个重要方向。一方面，这是源自国家政策的引导作用；另一方面亦将叠加市场需求不振、企业融资困难、IPO受阻等因素影响，导致体质不佳的企业资金链在新的一年里紧张程度进一步加深，不得不寻求并购以摆脱困境。

面对这种形势，政府应出台更多优惠政策，鼓励和引导各类金融机构和投资者增加对半导体产业的长期资金投入，降低企业的融资成本和融资难度。同时，还应建立健全半导体产业融资服务体系，完善风险投资、信贷融资、股权融资等多渠道融资机制，为半导体企业提供全方位、多层次的融资支持。

同时充分发挥国资平台在半导体产业整合中的引领与促进作用，加快实现产业整合。凭借雄厚的资金实力、丰富的资源储备，国资平台应在半导体产业链的上下游深度布局，推动产业链各环节的有效衔接和协同发展。通过国资平台的战略投资和资源整合，可以加速半导体关键技术的突破，促进产业升级，提升整个产业的国际竞争力。

在这种情况下，行业也更加呼唤耐心资本，只有这种注重长期投资回报、能够承受较高风险的资本形态，才愿意陪伴企业共同成长。

好的迹象也在发生，在投资轮次方面，2024年主要倾向于早中期企业的半导体投资正在增多。集微咨询发布的《2025半导体投资白皮书》显示，2024年面向半导体的投资，A轮占比超39%，其中模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，共计占比超60%。B轮占比也超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。投早投小，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力，也预示着在政策引导与耐心资本打造的共同支持下，半导体领域的投融资将会再度繁荣。