北京
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，德玛克（浙江）精工科技有限公司取得一项名为“种晶片切割机床身吊装升降机构”的专利，授权公告号 CN 222312545 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶片切割机床身吊装升降机构，涉及组装吊升技术领域，包括移动底座，所述移动底座的两侧固定设置有向前延伸的侧支撑架，侧支撑架的底部两端固定设置有万向轮；移动底座的顶部固定设置有四组伸缩导杆，伸缩导杆的顶部固定设置有顶架，顶架的前端固定设置有前接排，前接排的前侧配合导轨滑动设置有两组滑动母座；滑动母座中滑动设置有滑动子座；设置连接器，提供了适形安装功能，利用滑动框能够固定工件，对工件的各个部位进行自适应厚度的安装，可以用于安装异形件，解决了现有升降机构不便根据不同尺寸的配件适形安装的问题。
天眼查资料显示，德玛克（浙江）精工科技有限公司，成立于2016年，位于湖州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7795.0139万人民币，实缴资本5818.1364万人民币。通过天眼查大数据分析，德玛克（浙江）精工科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目4次，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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