据美国商务部1月11日发布的消息,台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片,这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。2024年11月,台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款,用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。美国商务部称,该工厂预计将于2025年上半年开始大批量生产,产量与中国台湾相当。(第一财经)
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