北京
金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，金安国纪科技（珠海）有限公司申请一项名为“一种覆铜箔层压板及其制备方法”的专利，公开号CN 119239072 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种覆铜箔层压板及其制备方法，覆铜箔层压板包括：单面复合铜箔，所述单面复合铜箔包括单层铜箔和覆盖在所述单层铜箔上的载体薄膜；层叠于所述单面复合铜箔上的至少一层半固化片，所述半固化片由薄型玻璃纤维布浸渍树脂胶液后形成，所述薄型玻璃纤维布的经纱和纬纱数量一致；所述树脂胶液中包含：双酚A型氰酸酯树脂、双环类环状环氧树脂、双酚A环氧树脂、笼形倍半硅氧烷和介孔二氧化硅填料。本发明通过对铜箔结构及树脂组份的改进，实现了覆铜箔层压板的低介电常数和低损耗，尤其适用于5G产品。
天眼查资料显示，金安国纪科技（珠海）有限公司，成立于2006年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23478.890352万人民币，实缴资本23478.890352万人民币。通过天眼查大数据分析，金安国纪科技（珠海）有限公司参与招投标项目11次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可43个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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