中美在芯片领域博弈出现重大转折，美国芯片公司开始下行通道

12月2日，美国商务部工业和安全局发布了出口管制新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。

新的规则指向5个方向：限制向中国提供高带宽内存（HBM）芯片，这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要；对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

声明毫无掩饰地指出，所有政策都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。

140家公司中136家是中国公司，类型大多数集中在半导体设备公司，也有软件公司和芯片投资公司。

这些中国公司包括20家半导体公司、两家投资公司和超过100家芯片制造工具生产商。国内大多数核心的设备企业都被列入实体清单中，包括北方华创、盛美半导体等。

与华为技术公司合作的昇维旭、芯恩（青岛）、深圳鹏新旭等公司都被列入清单中。一直受到美国制裁的电信设备领军企业华为，如今已经成为中国先进芯片生产和研发的中心。

截至今年10月，美方针对中国的所谓实体清单更新了多达37次，其中仅2023年一年就有12次。

就在美方宣布制裁后，不到24小时，在第79届联合国大会举行全会时，中国提交了“在国际安全领域促进和平利用国际合作”的决议，并最终获得通过。

在这项决议中，中方要求加强联合国作用，在各国平等参与基础上，促进对话合作，制定指导原则，维护广大发展中国家和平利用科技的合法权利。中方还特意提到“敦促个别国家停止滥用出口管制、实施非法单边强制措施。”

中国外交部发言人林剑表示，美方的行为破坏了国际经济贸易秩序，扰乱了全球供应链。中国将采取措施以维护本国企业的权益。

中国商务部以国家安全担忧为由实施有关军民两用物品的出口禁令。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。

任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

镓和锗用于半导体生产，而锗则用于红外技术、光纤电缆和太阳能电池生产。锑用于子弹和其他武器生产，而石墨则是电动汽车电池中体积最大的物质。

中国的镓储量占全球68%，镓产量占全球产量比重超过90%。近10年来，中国累计供应了全球68.5%的锗。2023年中国锑矿产量约占全球48%，锑冶炼约占全球71%，同样是全球锑产业的重要供给方。

中国的举措引发了新的担忧，即中方接下来可能会针对其他关键矿产施行禁运，包括用途更广的矿产，例如镍和钴，还有稀土。另外，中国的石墨产量也占了全球约77%。

美国《经济学人》统计的13种被用于军工“战争关键矿物”，中国占据了其中8种50%以上的产量，除镓、锗、锑外还包括钨、钒、稀土、铟、钛等。其中，钨具有所有金属中最高的熔点，对弹头制造非常重要；钛的强度与钢相当但重量轻45%，F-35战机中就有20%为钛合金；稀土被广泛用于高性能军工产品制造；钒因为其金属抗疲劳特性而存在于战机机身；铟一直用于飞机发动机的轴承涂层。

全球最大的政治风险咨询公司欧亚公司判断，到2030年，美国国防仍将受到关键战争矿物供应紧张的问题。

3日，中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发表声明，美国芯片产品不再可靠、不再安全，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

这是中美在芯片领域博弈最重大的反转，之前都是美国对中国芯片行业的禁止和封锁，现在中国行业协会要求中国企业不要再采用美国芯片了。

中国突然强势反击有几个原因。

一、芯片的主要需求发生了变化。

根据美国半导体行业协会的数据，2023年，汽车市场对半导体的需求增长了15%，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%。

过去10年推动全球半导体行业增长的最大动力就是来自手机和个人电脑市场。现在，半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。

汽车芯片与工业级芯片不需要太小，更看重稳定性，当前80%的汽车芯片需求在成熟制程，这些成熟制程中国已经掌握。

芯片的顶尖技术虽然重要，但未来谁掌握住成熟制程芯片的技术和市场，谁就更能健康可持续发展。

靠芯片顶尖技术已经无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑，中国芯片领域可以走出自己的阳光大道。

二、过去五年美国的制裁让中国把芯片全产业链的框架已经搭建起来了。

芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业都能完成，而且具有一定水平了。

中国逐渐完善了芯片全产业链建设，积累了丰富的经验。中国独立发展人工智能芯片，也有了更好的产业链基础。

中国逐渐在成熟制程培育起自己独立的生产线——最近10年间，中国半导体的自给率上升近10个百分点。美国拆分产业链，从各个环节自上而下封锁中国的策略正在失效。

三、今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，今年中国芯片出口额将突破万亿元。

中国成熟制程芯片出口越来越大，显示这方面的技术和产出已经相当稳定，未来空间无限。

美国芯片出口的六成是销往中国，中国减少对美国芯片的进口就是打击美国的芯片行业。

即便美国能生产出最尖端的芯片，也需要市场，可全球芯片最大的市场在中国。没有销售就影响研发，没有研发也就没有未来，市场是决定因素。

其实，美国战略界已经意识到这个问题，他们认为“中国芯片企业在打压中成长，美国企业反而失去竞争力”。

很多美国头部的芯片企业都表达了加强与中国合作的愿望，反对美国政府封堵中国企业。

三家美国芯片制造设备企业：泛林集团、科磊公司和应用材料公司，在过去的几个月中多次尝试阻止美国政府出台这次制裁。中国是这三家企业的最大市场，占这些公司收入超过40%。

今年下半年，这三家公司的股价都经历了暴跌，跌幅在25%到35%左右。

中国敢于要求企业不再采用美国的芯片，表明中国有自信，可以满足企业对高端芯片的需求。

这才是釜底抽薪，美国求锤得锤，中国已经明确将逐步淘汰美国的芯片，没有中国的市场，美国芯片公司已经开始走向昏暗的未来。