金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,珠海纳思达信息技术有限公司申请一项名为“一种芯片拆卸工具”的专利,公开号CN 118905994 A,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本发明公开一种芯片拆卸工具,用于拆卸处理盒上的芯片,处理盒包括护盖以及设置在护盖上并可用于支撑芯片的芯片架,芯片架具有第一侧壁,芯片拆卸工具包括:主体部;定位部,设置于主体部上,用于将主体部安装在护盖上;拆卸部,滑动设置于主体部上,用于对芯片架上的芯片进行拆卸;以及动力部,安装在主体部上,与拆卸部抵接,能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。使用本发明的芯片拆卸工具缩短了拆卸芯片的时间,提高了拆卸效率,省时省力,而且该芯片拆卸工具结构较为简单,制造难度及制造成本也相对较低。
本文源自:金融界
作者:情报员
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