芯报丨英伟达将收购软件初创公司Shoreline

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0620期

❶英伟达将收购软件初创公司Shoreline

近日，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。Shoreline总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城，其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事件，并帮助自动化流程以修复这些问题。该公司由Anurag Gupta于2019年创立，他之前在亚马逊AWS工作了大约8年。英伟达一直在增加新功能，包括软件、网络和预训练的AI模型，以便让更广泛的受众更容易采用技术。据数据提供商PitchBook称，Shoreline已筹集约5700万美元，并得到Dawn Capital、Insight Partners和Canvas Ventures等投资机构的支持。

❷一站式认知决策智能平台与服务商“渊亭科技”完成4亿元B轮系列融资

近日，一站式认知决策智能平台与服务商渊亭科技宣布先后完成近4亿元人民币B轮系列融资。本轮融资由厦金创新、思明科创、奇安投资、福建省电子信息、天健周行、创东方投资、国家战新产业基金、重庆制造业转型升级基金、财信中金旗下基金、达晨财智等多家国家级地方性基金、一线知名投资机构以及产业资本共同参与。本轮资金将重点用于核心AI产品迭代升级、市场拓展以及团队建设等。渊亭科技成立于2014年，专注人工智能认知决策智能赛道，基于自研的认知中台、决策中台以及数据中台“三大中台”的技术底座，应用于国防、政务、金融、工业互联网等领域。

❸光至科技完成近亿元B轮融资，用于产线扩充等

近日，武汉光至科技有限公司（简称“光至科技”）于近日完成近亿元B轮融资，投资方为达晨财智和亿宸资本，资金主要用于产线扩充以及新产品的研发。公司以光纤激光技术和固体激光技术为基础，综合高速电控软件和热控结构技术，陆续推出了光纤MOPA、QCW、光纤红外皮秒和绿光以及固体纳秒紫外等系列工业激光器产品，并具备其它特殊波长科研定制类激光器OEM/ODM开发能力。公司产品主要应用于新能源、硬脆材料加工、表面标刻与清洗等行业。

❹ 总投资120亿元！士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工

近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。该项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。

海外要闻

❶ 安森美将在捷克投资至多20亿美元，扩大半导体产能

美国芯片制造商安森美6月19日表示，将至多投资20亿美元，以提高其在捷克共和国的半导体产量，从而扩大该公司在欧洲的产能，目的是寻求欧盟关键需求自给自足。安森美这一项目，将成为捷克历史上金额最大的一次性外国直接投资。该公司计划扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务，以容纳碳化硅（SiC）半导体的整个生产链，包括汽车和可再生能源领域最终使用的芯片模块。近期意法半导体在意大利也采取了类似举措，将对碳化硅芯片生产投资；英特尔、台积电也在德国进行投资。

❷ 美光拟扩大美国HBM芯片产能，并首次考虑在马来西亚生产HBM

近日，美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能（AI）热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到“20%左右”。这与其在更传统的动态随机存取存储器（DRAM）芯片市场的份额大致相同，研究机构TrendForce数据显示美光DRAM市场份额约为23%~25%。美光最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市，该基地也正在增加产能。

❸ 日本Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年启动

近日，日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示，该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月启动。一位近期访问Rapidus的分析师表示，台积电和三星这两个竞争对手面临的巨大阻碍仍然存在。Rapidus为日本政府支持的芯片制造商，力求振兴该国半导体产业，该公司最初的目标便是制造2nm芯片，并且得到了比利时imec以及美国IBM的支持。台积电位于熊本的芯片工厂，则生产制程不太先进的芯片。Atsuyoshi Koike称，在合作伙伴的支持下，Rapidus开始全球最先进的商业化晶圆代工生产预计将仅比台积电落后两年，未来将进一步缩短时间差距，以取得相对于台积电和三星的竞争优势。

❹恩捷股份拟4.47亿欧元在匈牙利投建二期项目

6月19日，捷股份匈牙利建设第二期湿法锂电池隔离膜项目主要开展锂电池湿法基膜、功能性涂布隔膜的制造、销售等，项目拟规划建设4条全自动进口制膜生产线及配套涂布产线，总产能约8亿平方米/年，项目总投资额预计约4.47亿欧元(其中，建筑工程等费用约为1.65亿欧元，机器设备费用约为1.92亿欧元，铺底流动资金约为0.9亿欧元)，资金通过公司自有资金及自筹资金等方式解决。此次匈牙利二期项目实施，有利于公司满足供应欧洲市场日益增长的锂电池隔离膜需求，降低国际贸易政策和关税的风险，扩展欧洲及其他海外市场业务，对公司的国际化进程具有重要的战略意义。

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。