北京
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金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：当前HBM需求火热，元成苏州究竟是在做什么业务，是否具备HBM的供货能力？如不具备，通过研发实现HBM量产是否在公司计划中？
公司回答表示：公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务，具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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