三年内迎来第三轮研发收获期 裕太微如何行稳致远

进入2024年，在行业周期与自身发展周期的共同推动下，裕太微的复苏增长之势逐渐清晰。

年报显示，去年第四季度，裕太微芯片业务营收7008.79万元，环比增长32.10%。而在今年第一季度，裕太微延续高速增长态势，营收达7253.15万元，同比增加35.81%。

过去两年，裕太微所处的芯片行业行情可谓波澜起伏。2022年，在“缺芯”预期下，芯片行业下游客户大量囤积芯片以增加库存，带动芯片企业的产品销量和业绩一路高涨。进入2023年，因下游客户的库存压力，供需开始反转，全球芯片制造商营收普遍下滑。从2023年下半年开始，芯片行业需求再次回暖。

在这样的背景下，作为国内少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，裕太微紧抓行业周期，推动芯片产销的不断增长。另一方面，度过了持续7年的高投入后，裕太微各项研发成果进入批量出货周期，这也成为公司预期进入盈利通道的重要动力。

按照裕太微的预计，未来三年，公司将朝着更高速率、更全产品体系的方向发展。同时，公司净利润预计将持续扩大，整体将进入第三轮研发收获周期，2026年有望实现盈亏平衡。

此前，多份研报也给出了类似的判断。2023年10月，华泰证券发布的报告显示，预计裕太微 2024-2025 年营业收入分别为5.0亿、7.5 亿元。但由于公司未来几年仍处于持续研发过程中，研发费用开支较大，预计公司到2025年或仍处于亏损状态。

至关重要的有线通信芯片

过去几年，在国际经贸环境的影响下，芯片的重要性得到了消费者的广泛认知。而在芯片诸多品类中，高速有线通信芯片犹如隐藏在海面下的冰山，虽然关注度不及算力芯片，但广泛应用于诸多电子消费品以及新能源汽车等产品中。

如果把海量数据比作两个城市，高速有线通信芯片则是连接两个城市的高速公路。随着算力增强，数据规模不断增长，数据传输要求也会水涨船高。

但过去很长一段时间，高速有线通信芯片的国产化率都极低。其中一项重要原因是下游客户对高速有线通信芯片产品的可靠、稳定性要求非常高，这也往往考验着相关企业的技术研发能力。

2017年成立之初，裕太微就以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，聚焦工规级、商规级、车规级芯片三大主线。

值得注意的是，裕太微的芯片已陆续通过了SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全认证、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试等。这两项测试为行业内堪称重量级的认证标准，通过测试意味着裕太微电子已经搭建了一套完整的、对应功能安全的开发流程。

除此之外，随着新能源汽车的快速崛起，高速有线通信芯片也寻找到了新的蓝海市场——智能驾驶系统与智能座舱。当然，这也给通信芯片带来了更高的要求。例如，如果传感器数据未能与座驾进行可靠、稳定的信息传输，智能驾驶的安全性就无从谈起。

在巨大的市场机遇下，裕太微早早布局车载以太网物理层芯片。2018年，裕太微第一款车载以太网物理层芯片面世，目前其研发的百兆、千兆以太网物理层芯片已大规模投放市场。产品已进入广汽、北汽、长安、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

5月13日，裕太微获5家机构调研时提出，公司目前已有七条产品线，其中车载产品线就占据了四条，足见公司对于车载领域的重视和对汽车未来发展给予的高度信心。相对于2023年，预计2024年车载领域将在营收端获得突破性进展。

现如今，经过连续七年的技术突破，裕太微已经获得产业链上下游客户的广泛认可。覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域的产品也满足了不同终端客户各种场合的应用需求。

投入与贴近客户下的技术突破

2023年登陆科创板后，裕太微持续高位的研发投入引起了广泛关注。

一方面，持续高强度研发投入导致了企业始终无法进入盈亏平衡通道，2023年更是裕太微加大投入的一年——2023年，裕太微支出研发费用超2.2亿元，占营业收入81.07%，较2022年增长63.97%。并且，公司总人数较2022年增加100多名人员，其中研发人员占总人数的67.24%。

相比之下，2022年科创板板企业研发投入占营业收入的比例平均为16%，所以裕太微持续小幅亏损也就不难理解。

裕太微2023年年度业绩报告提出，研发费用的增长除了对现有产品进行迭代升级，还加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发，进一步完善并拓展公司产品系列。

另一方面，高强度研发投入也为企业换来了巨大的技术突破。2023年，裕太微产品与技术研发就完成了四项突破，其中三项属于高端芯片研发的突破。

首先，在2023年，裕太微实现了2.5GPHY芯片产品的客户端测试，并开始量产出货，这样的技术突破速度也超出了许多同行的预期。当前，2.5GPHY芯片在大陆地区的国产化率还是微乎其微，目前市场上依然以百兆和千兆的PHY芯片为主，但2.5GPHY芯片预期在后续几年将获得越来越多的使用空间。

其次，裕太微在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作也已完成。第三，裕太微研发的车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，并于2023年年底量产出货。

在持续高强度研发投入过程中，裕太微的一项重要理念是与下游客户的强绑定。

在研发一颗新型芯片前，裕太微都会通过自身在产业链中已有的影响力，预先找到潜在大客户，然后在研发过程中与下游客户持续不断沟通，将客户的定制化需求融入到芯片产品中，最终实现与客户的强绑定。此举也助推裕太微新产品能更快适应最新的应用场景以及更快的做研发设计。

展望2023年技术突破，裕太微方面表示，2.5GPHY芯片在后续几年将获得越来越多的使用空间。2024年公司将会研发10GPHY芯片产品，同时预计将在2025年下半年实现量产。

有望进入新一轮研发收获期

如果将裕太微过往七年的研发投入与业绩画成两条曲线，可以看到，公司此前已历经两轮研发收获期。

具体而言，2021年，随着首批研发产品的持续放量，裕太微的营收迎来了首个转折点，当年呈现直线上升的走势；2023年，裕太微则迎来了2.5G网通产品项目的规模量产元年，实现了单个产品项目营业收入2085.92万元。此外，裕太微年内还量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G）等，这些因素都助推裕太微在2023年迎来第二轮收获期。

2023至2024年，系列营收数据也反映了裕太微进入第二轮收获期。分季度来看，裕太微在2023年营业收入逐季增长，各季度营收分别为5340.60万元、5505.53万元、5634.68万元、1.09亿元，其中第四季度芯片业务实现营收7008.79万元，环比增长32.10%。

不仅如此，越来越多的信息显示，裕太微在未来几年内有望迎来第三轮收获期。按照裕太微的预期，随着七条产品线的持续放量以及行业进入进一轮加速周期，2026年公司有望实现盈亏平衡。

一方面，随着国内新能源汽车产业的蓬勃发展，车载以太网物理层芯片在内的车载芯片有望迎来高增长期。2023年，中国汽车总体产销量连续15年稳居全球第一，同时，新能源汽车产销量已占到其中的三分之一。当下，新能源汽车也逐渐从上半场的电动化进入下半场的智能化，这必将带动与智能驾驶相关的车载芯片的发展。

另一方面，裕太微也在车载芯片布局上不断深入。目前，裕太微已量产车载以太网物理层芯片。车载以太网交换机芯片相对于之前的预测时间将进一步提前，预计于2025年年初问世。车载高速视频传输芯片加速研发中，预计于2025年年底问世。车载网关芯片也在积极研发中，三年内将有所成。

5月13日，裕太微获5家机构调研时提出，预计公司整个汽车产品的智能化大规模应用落地时间在2027年到2028年，后续公司在完成上述产品系列后，将组成完整的车内高速有线通信芯片系列销往各个TierOne或者OEM厂商，成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者。

裕太微方面表示，2025至2026年，随着现有车载芯片的持续放量以及部分产品经过技术迭代后更具成本优势，公司营收将持续不断增长，2026年预计将达到盈亏平衡状态。2027至2028年，公司车载芯片的应用则将进入爆发阶段。

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