荣耀V Flip即将亮相，大外屏设计、轻薄小折叠

最近一段时间，荣耀持续在折叠屏设备方面发力，带来了多款折叠方案的设备。现在也陆续有消息显示，荣耀将在接下来带来小折叠屏手机产品。

此前曾有爆料提到，荣耀旗下小折叠手机有望在今年二季度亮相。而随着时间来到2024年5月，更多的产品细节也陆续出现。

今天，IT之家的一份报道中提到：

IT之家得到内部独家消息，目前荣耀供应链正在采购小折叠行业的最大外屏，这说明，荣耀的小折叠手机可能距离官宣不远了，而且这款手机的“行业最大外屏”应该会是比较重要的功能特性。

按照其中的信息来看，荣耀应该很快就会带来这款折叠屏设备的发布亮相。

事实上，此前就曾多次有爆料提到过荣耀小折叠屏手机，并表示其将配备大尺寸外屏。

参考博主@旺仔百事通 和博主@智慧皮卡丘 的爆料来看，两份消息中也均提到了荣耀这款新机的大尺寸外屏设计。

结合目前曝光的渲染图来看，这款折叠屏设备有可能会在机身外壳上半部分设置一块大尺寸屏幕，并将后摄组件安置其中。

不过鉴于暂时还没有确切的消息出现，实际的新机外观如何也还有待后续确认。

按照爆料中的说法，这款折叠屏新机或将被称为荣耀 V Flip。具体的参数规格方面暂时还没有确切的消息出现，但相关消息称这款新机将带来轻薄精致的产品设计，实际表现如何也令人关注。

据悉，在这款荣耀 V Flip折叠屏新机到来前，荣耀将会先带来荣耀200系列的发布上市。至于具体的新品发布时间方面，此前的爆料信息显示，这代新机有望在5月中下旬登场。

而在此前曾有一款型号为ELP-AN00的荣耀新机在工信部完成入网并通过无线电核准，预计为荣耀200系列。

更早之前，这款新机已经通过了3C认证，配备100W充电器。也就是说，这款新机目前已经三证齐全，只待官宣发布时间。

具体规格方面，荣耀200系列新机将配备1.5K超高频居中双孔屏幕，搭载骁龙8系次旗舰平台，采用百瓦快充大电池方案，配备50Mp OIS超大底主摄，搭载小长焦镜头。

性能方面，荣耀200系列将提供骁龙8s Gen3、8 Gen3两个版本。

影像方面，前置高像素美颜镜头，后置主摄配备有独立人像镜头，样板机还适配可变光圈。

外观部分，荣耀200系列将采用亮面机身设计，搭配非规则模组。

作为参考，前代荣耀100系列提供荣耀100和荣耀100 Pro两款机型，售价2499元起。

性能方面，荣耀100搭载第三代骁龙7芯片和荣耀自研射频增强芯片C1；荣耀100 Pro搭载第二代骁龙8芯片和荣耀自研射频增强芯片C1。

电量快充方面，荣耀100内置5000mAh电池，支持100W超级快充；荣耀100 Pro内置5000mAh电池，支持100W超级快充、66W无线超级快充。

综合现有的消息来看，荣耀200系列预计将带来性能、影像等多方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。