晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产

近日，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。

在晶圆代工龙头大厂台积电的一季度法说会上，台积电CEO魏哲家将对今年全球半导体市场增长(不包括存储芯片)的预期下调至10%左右，对于今年全球晶圆代工市场的增长由原先预计的20%下修到了14%-19%。

此外， 光刻机大厂ASML最新公布的一季度财报也显示，其净系统的销售额由去年四季度的56.83亿欧元将至了39.66亿欧元。一季度新增订单金额为 36 亿欧元（其中6.56 亿欧元订单来自EUV），也低于2023年一季度的38亿欧元，更是远低于2023年四季度的92亿欧元。

因此，在市场需求预期降低，以及此前在疫情期间纷纷上马的众多晶圆厂扩产或新建项目，接下来都即将启用量产的背景之下，也使得外界担心未来可能会出现产能过剩的问题。

目前台积电在日本熊本厂的第一座晶圆厂已于今年2月开业，第二座晶圆厂预计将于2027年前投产。台积电在美国亚利桑那州的投资已经提升到了650亿美元，其中4nm和3nm晶圆厂将分别于2025年、2028年投产，合计年产能超过60万片晶圆。而刚刚宣布的第三座美国晶圆厂预计可能会在2023年量产2nm。与此同时，英特尔也计划在美国亚利桑那州和俄亥俄州分别新建两座逻辑晶圆厂，此外还将欧洲和以色列各地建立新的晶圆厂。

同样，三星近期也宣布，未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至超过400亿美元，拟议的投资将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发工厂和位于泰勒市的一个先进封装工厂，以及扩建他们现有的奥斯汀工厂。

除了三大晶圆代工巨头之外，中国的晶圆代工厂商中芯国际、华虹等近年也在持续扩产。特别是在在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大。数据显示，今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗。

另外，从市场需求端来看，虽然智能手机、PC等消费电子市场需求开始恢复增长，但是后续的可持续性依旧有待观察。而之前一直强劲的汽车电子市场今年可能也将面临调整。就在不久前，全球最大电动汽车厂商特斯拉宣布了全球裁员10%。

尽管晶圆代工市场需求增势或将放缓，目前存储芯片市场表现却相对强劲。三星电子和SK海力士盈利前景预计将比去年改善。投资机构预期，SK海力士第一季营收将达12.1021万亿韩元，营业利润为1.7654万亿韩元，2024全年营业利润超过21万亿韩元；三星电子DS部门业绩改善，第一季营业利润将在7,000亿~1.8万亿韩元之间，2024年整体营业利润约35万亿韩元。

编辑：芯智讯-林子