2024集微峰会校友论坛举办在即！院校阵容再扩充，路演项目征集启动！

集微网报道 2024第八届集微半导体峰会正紧张筹备中，拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业嘉年华。作为峰会核心环节之一，集微峰会校友论坛的再度开启可谓众望所归，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命，以更广泛的规模、更多元的形式、更新颖的内容再度来袭！

千帆历尽，“少年”归来，怀揣科技创新之志，实现壮大产业抱负。集微峰会推出校友论坛的初心，正是为此前分散、自发的半导体业内校友团体，搭建精准、全面的信息交流和资源对接平台。大会坚信，通过凝聚全国校友力量，广揽天下英才，释放“乘数效应”，将更好地凝聚力量，助力我国半导体产业向好发展。

校友论坛报名入口

校友参会不仅因为有情感纽带，更重要的是寻找共同的话题与精彩的未来，在产业牵动下寻找如同“金凤凰”般的合作项目。自2019年校友论坛设立以来，已成为集微峰会极具特色和亮点的重要议程之一，牵动产业人的心潮。5年间，校友论坛办得有声有色，越来越多的大学和城市重视这股举足轻重的“发展助推力量”，屡获业界好评。

而集微峰会校友论坛备受推崇的重要例证就是——与会高校和校友规模逐年增加，其中包括，清华大学、北京大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、中国科大、西安交通大学、南京大学、东南大学、武汉大学等。论坛除进一步凝聚国内高校校友力量，也在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等议题上不断探索。

延续往届论坛优秀传统，2024集微峰会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点和升级：

一是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以33家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友当好“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

二是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”；

三是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。同时在校友论坛的加持下，大力推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入新的动力源。

当前，“科技成果转化项目路演”正式启动招募，欢迎各大高校相关团队踊跃报名。

路演项目报名入口

去年夏日，厦门的海风吹拂着集微峰会——全国29大高校校友论坛同步召开，1300+知名校友欢聚一堂，畅叙友情、共谋发展，探讨产教融合、校企合作新路径，大家集思广益畅谈如何更好汇聚力量赋能产业和区域发展，不乏真知灼见。

2024集微峰会校友论坛将进一步助力与会各方利用自身资源，充分发挥自身优势，建立战略性合作关系；同时，聚焦半导体、人工智能、新能源在内的战略性新兴产业，在技术创新、人才培养、成果转化及产业化落地等方面推动政、产、学、研、金合作，关注新质生产力将带来未来产业升级的重要机遇，架设起创新平台与校友组织合作的桥梁！

第八届集微半导体峰会再度开启，校友论坛同步亮相。在此，诚邀全国知名院校微电子学院及相关院系、校友组织联系加入，共创共建校友论坛，厚植创新创业的良好生态！

活动联系人：李女士 17371043230

路演项目咨询联络：韩先生 18918459526（微信同号）

第八届集微半导体峰会

第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。