澜起科技或迎“开门红”，一季度净利润预增约10倍

澜起科技披露2024年第一季度业绩预增公告，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元至2.40亿元，较上年同期增长9.65倍至11.17倍。

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澜起科技一季度净利润预增约10倍

澜起科技股份有限公司（证券简称：澜起科技；证券代码：688008.SH）4月11日发布《2024年第一季度业绩预增的自愿性披露公告》指出公司预计2024年第一季度实现营业收入7.37亿元，较上年同期增长75.74%；实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元至2.40亿元，较上年同期增长9.65倍至11.17倍。

澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司拥有两大产品线，即互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线。其中，公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等，津逮®服务器平台产品包括津逮®CPU和混合安全内存模组（HSDIMM®）。

资料显示，2024年第一季度，公司两大产品线销售收入均表现不俗。一方面，互连类芯片产品线销售收入约为6.95亿元，创该产品线第一季度销售收入历史新高；另一方面，津逮®服务器平台产品线销售收入约为0.39亿元。

在芯片领域，自2024年年初以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，公司部分新产品（如PCIe Retimer、MRCD/MDB芯片）开始规模出货，推动公司2024年第一季度收入及净利润较上年同期大幅增长。

具体来看，在PCIe Retimer芯片方面，受益于AI服务器需求的快速增长，公司凭借优异的产品性能及卓有成效的市场拓展，PCIe Retimer芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目，并展开规模出货。出货量上，2024年第一季度，公司的PCIe Retimer芯片单季度出货量约为15万颗，超过该产品2023年全年出货量的1.5倍。

在MRCD/MDB芯片方面，受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配公司MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组，已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。销量上，2024年第一季度，公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过2000万元。

业绩预增早露痕迹

事实上，澜起科技2024年一季度业绩预增有迹可循。

尽管公司2023年度报告显示澜起科技2023年营业收入、归属于母公司所有者的净利润双双下滑，即公司2023年实现营业收入22.86亿元，较上年同期下降37.76%；实现归属于母公司所有者的净利润为4.51亿元，较上年同期下降65.30%，但2023年第四季度，随着DDR5内存接口芯片（特别是第二子代产品）及内存模组配套芯片出货量进一步提升，公司主要经营指标环比持续改善。

具体表现为：2023年第四季度，公司营业收入为7.61亿元，环比增长27.28%；实现归属于母公司所有者的净利润为2.17亿元，环比增长42.96%。

对于2023年第四季度业绩改善，2023年度报告披露，由于产品技术难度和性能的提升，DDR5内存接口芯片价值量较DDR4世代明显增加，同时，由于DDR5内存模组新增若干配套芯片，行业市场规模进一步扩大。作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场份额，持续受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利。

据悉，2023年，虽然行业整体需求低迷且DDR4内存接口芯片持续去库存，但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，DDR5的下游渗透率明显提升，从第二季度开始，澜起科技DDR5相关产品的出货量稳步增长，公司主要经营指标连续三个季度环比提升。

与此同时，面对本轮行业去库存压力，公司积极采取相关措施优化库存管理，加快库存周转，以合理降低库存水平，效果显著。公司库存状况已连续三个季度大幅改善，截至2023年年底，公司存货账面价值为4.82亿元，较第一季度末降低41.10%。

公司还表示，根据相关行业分析，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从2024年开始恢复增长，有助于带动公司相关产品整体需求的提升。

除此以外，公司近年来在研发方面也不断加大投入，并取得显著成效，从而推动了产品销量的增长。

2020年至2023年，公司研发费用分别为3.00亿元、3.70亿元、5.63亿元、6.82亿元，分别同比增长12.38%、23.33%、52.36%、21.00%。

随着持续的研发投入以及核心技术的积累，公司不断拓宽产品品类，产品的研发及迭代升级不断深入。

在运力芯片领域，2023年，公司成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片；率先试产DDR5第三子代RCD芯片；完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片、DDR5第一子代CKD芯片、第一代MXC芯片量产版本的研发；完成时钟发生器工程样片的流片；开展DDR5第四子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、第二代MXC芯片的工程研发，推进PCIe6.0Retimer芯片关键IP的开发及验证工作。

在算力芯片领域，2023年，公司发布第四代津逮®CPU以及第五代津逮®CPU；开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。